banner.jpg)
相關(guān)專題：
【移動通信網(wǎng)】中國北京，2016年3月28日–高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明（SSL）和藍(lán)牙智能（Bluetooth®Smart）技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（法蘭克福證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，其QualcommQuickCharge3.0（QC3.0）芯片組現(xiàn)已開始量產(chǎn)。該芯片組的獨(dú)特之處在于提供恒定的功率分布圖（powerprofile），以便于配置。該芯片組與QC2.0芯片組引腳兼容，有助于簡化升級，并將繼續(xù)擴(kuò)大Dialog在快速充電市場上的領(lǐng)先地位，目前Dialog在該市場占據(jù)的份額據(jù)估計(jì)為70%。
該芯片組結(jié)合了iW1782一次側(cè)AC/DC控制器與iW636二次側(cè)控制器，為3AUSB-C充電提供恒定的功率分布圖，這優(yōu)化了變壓器設(shè)計(jì)，并將充電時(shí)間降到最低。相匹配的的數(shù)字式低功耗同步整流器控制器iW673可與QC3.0芯片組一起使用，使整體系統(tǒng)效率可達(dá)90%左右。這將散熱降到了最低，從而可以生產(chǎn)外形更小、輸出功率更高的電源適配器，為AC/DC適配器設(shè)計(jì)增加了對消費(fèi)者的吸引力。
Dialog半導(dǎo)體公司高級副總裁兼電源轉(zhuǎn)換事業(yè)部總經(jīng)理DavinLee表示：“Dialog又一次快速推出創(chuàng)新成果，滿懷信心地迎接移動設(shè)備行業(yè)新出現(xiàn)的電源管理挑戰(zhàn)。我們與高通密切合作，開發(fā)出了新型QC3.0芯片組，為系統(tǒng)效率、性能、尺寸及成本設(shè)立了新的標(biāo)準(zhǔn)。該芯片組與我們上一代芯片組引腳兼容，使我們的領(lǐng)先智能手機(jī)客戶能夠快速升級到這一最新快速充電規(guī)格�！�
技術(shù)細(xì)節(jié)
用于AC/DC移動電源適配器的DialogiW1782PrimAccurate"一次側(cè)數(shù)字脈沖寬度調(diào)制（PWM）控制器，通過數(shù)字通信鏈路耦合至二次側(cè)iW636RapidCharge"接口芯片。它通過光耦接受來自iW636的所有命令，而且芯片組具有快速、動態(tài)的負(fù)載響應(yīng)。根據(jù)移動設(shè)備需要的電壓，適配器可配置為從3.6V至12V（200mV增量）的多級輸出，且該解決方案可與QC2.0和USBBC1.2充電要求反向兼容。
新芯片組提供雙層線纜保護(hù)，無需額外元件。在一次側(cè)，iW1782采用Dialog的SmartDefender"先進(jìn)打嗝技術(shù)，可防止由于臟污或受損充電端口、磨損的USB線和連接器造成短路而導(dǎo)致移動設(shè)備受到熱損害。這是通過將輸出給短路電路的平均功率減少多達(dá)75%（無閉鎖）而實(shí)現(xiàn)的。在二次側(cè)，Dialog的D+/D-過壓保護(hù)可應(yīng)對總線電壓軟短路。這些保護(hù)功能帶來更安全、更可靠的快速充電，并可避免過熱�？蛰d功耗在5V/2A輸出條件下小于10mW。
iW673是用于反激式轉(zhuǎn)換器的同步整流器控制器，可模擬轉(zhuǎn)換器二次側(cè)上的二極管整流器，以降低導(dǎo)通損耗。iW673采用小尺寸6引腳SOT23封裝，有助于實(shí)現(xiàn)更小的印刷電路板（PCB）適配器設(shè)計(jì)。Dialog的專有數(shù)字式自適應(yīng)關(guān)斷控制器技術(shù)還可將死區(qū)時(shí)間降到最低，并消除了傳統(tǒng)同步整流器需要的并聯(lián)肖特基二極管。該控制器的空載電流消耗僅4mW。
該芯片組在國際應(yīng)用電力電子會議暨展覽會（APCE，2016年3月20-24日，美國加州長灘市，長灘會議中心）上進(jìn)行了展示。
