飛思卡爾明年中期將推新手機芯片

發(fā)布: 2008-11-12 09:27 | 作者: | 來源: 北京商報 | 字體:  小  中  大 

相關專題： 芯片 中國移動

　　商報訊 (記者 金朝力) 近日，在飛思卡爾全球技術論壇北京站上，飛思卡爾半導體副總裁兼亞太區(qū)總經(jīng)理汪凱表示，LTE(長期演進)將是當前經(jīng)濟危機情況下飛思卡爾著重關注的一個重點，目前已經(jīng)和很多合作者進行TD LTE終端芯片的研發(fā)，雖然現(xiàn)在還沒有成品，但是預期在2009年年中會推出TD LTE終端產(chǎn)品。

　　飛思卡爾的基站芯片解決方案一直占據(jù)著大部分中國市場，在中國移動兩次TD集采中，飛思卡爾基站解決方案占有率都很高。同時，大家所熟知的展訊也將飛思卡爾的電池充電器IC用于其TD8800D平臺。但在TD手機市場上，飛思卡爾卻一直處于劣勢，所以飛思卡爾在TD LTE上投入了更大精力。


微信掃描分享本文到朋友圈
掃碼關注5G通信官方公眾號,免費領取以下5G精品資料
  • 1、回復“YD5GAI”免費領取《中國移動：5G網(wǎng)絡AI應用典型場景技術解決方案白皮書》
  • 2、回復“5G6G”免費領取《5G_6G毫米波測試技術白皮書-2022_03-21》
  • 3、回復“YD6G”免費領取《中國移動：6G至簡無線接入網(wǎng)白皮書》
  • 4、回復“LTBPS”免費領取《《中國聯(lián)通5G終端白皮書》》
  • 5、回復“ZGDX”免費領取《中國電信5GNTN技術白皮書》
  • 6、回復“TXSB”免費領取《通信設備安裝工程施工工藝圖解》
  • 7、回復“YDSL”免費領取《中國移動算力并網(wǎng)白皮書》
  • 8、回復“5GX3”免費領取《R1623501-g605G的系統(tǒng)架構1》
    		•

    本周熱點本月熱點

     

      最熱通信招聘

      最新招聘信息