移動通信網(MSCBSC)訊 5月17日,TD-SCDMA終端專項激勵資金聯(lián)合研發(fā)項目簽約儀式在北京舉行,中國移動與9個手機廠商和3家芯片廠商簽署“聯(lián)合研發(fā)”合作協(xié)議。
圖為天津三星通信技術有限公司無線事業(yè)部大中華區(qū)副總裁盧基鉉。
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