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【賽迪網(wǎng)訊】9月21日消息，中國國際信息通信展覽會于2009年9月16日-9月20日在北京中國國際展覽中心隆重舉行。在展會上，聯(lián)芯科技緊跟TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)，展示了在OMS、HSUPA及測試手機(jī)等熱點(diǎn)領(lǐng)域的多項(xiàng)新品和解決方案。
終端解決方案一直是聯(lián)芯科技技術(shù)的核心領(lǐng)域，其中DTivyTMA2000系列目前在市場上占據(jù)一半以上份額。在展會上，聯(lián)芯科技展出目前業(yè)界唯一一款2.2Mbps成熟商用的TD-HSUPA終端解決方案 DTivyTMA2000+U，該方案支持上行2.2Mbps/下行2.8Mbps傳輸速率，并且具備了與DTivyTMA2000+H方案的高度兼容性。另外DTivyTMA2000+U具備TD-SCMA/EDGE/GSM的雙模能力，在TD-SCDMA模式下完全有效地支持 2010-2025MHz、1880-1920MHz雙頻段。
DTivyTMA2000+U 終端解決方案使用的是4芯片的架構(gòu)，具有集成度高，成本低，性能穩(wěn)定等特性。特別是DBB LagunaU，處理能力強(qiáng)，體積小，功耗低。另外RF芯片Othello 3T把RF的收發(fā)兩個(gè)處理芯片合二為一，不僅增強(qiáng)了處理能力而且有效降低了RF部分的成本。
DTivyTMA2000+U擁有兩種產(chǎn)品形態(tài)，即手機(jī)解決方案和無線模塊(modem)解決方案，適用于開發(fā)功能手機(jī)(Feature Phone)、智能手機(jī)(Smart Phone)、數(shù)據(jù)卡等終端產(chǎn)品。
與該解決方案一并展出的還有最新通過測試的TD-HSUPA的測試終端產(chǎn)品 LC8142，這款手機(jī)在今年8月份剛剛發(fā)布，此款測試手機(jī)同時(shí)也是目前業(yè)界首款2.2M的TD-HSUPA終端產(chǎn)品，它的推出填補(bǔ)了TD-HSUPA測試終端方面的空缺，滿足運(yùn)營商下一步網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的需求。
OPhone智能手機(jī)解決方案
聯(lián)芯科技在此次展會上還全面展出了Ophone領(lǐng)域的系列終端解決方案。
其中DTivyA2000-Ophone是一款A(yù)P+Modem架構(gòu)具備 HSPA+GGE雙模能力的終端方案，該方案提供軟硬件整套參考設(shè)計(jì)，為客戶開發(fā)差異化的產(chǎn)品提供了一個(gè)更好的平臺。除此之外，還提供完善的技術(shù)支持服務(wù)，為客戶快速有效開發(fā)Ophone提供了可靠的保障。
另一款TD-Ophone公板LC6830則是聯(lián)芯科技應(yīng)中國移動要求，集成了中國移動OMS，可根據(jù)客戶提供的結(jié)構(gòu)、LCD、 Camera、鍵盤、耳機(jī)等電聲器件實(shí)現(xiàn)靈活定制，有效提升產(chǎn)品市場化速度。
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