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目前包括美、日、韓及大陸電信營運商紛將5G技術商用化時程押寶在2020年，甚至有部分北美及韓系電信營運商喊出2018年便可以搶先試行5G相關應用，隨著5G基礎建設如火如荼地展開，5G相關芯片解決方案包括產(chǎn)品規(guī)格、通訊協(xié)定、技術標準及芯片效能等發(fā)展，亦開始加快腳步，近期包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等，臺面下紛進行卡位、合縱連橫策略，全面搶攻5G商用化大餅。
國際芯片業(yè)者表示，盡管目前5G基礎建設及生態(tài)環(huán)境尚無法大范圍支援，5G最新通訊規(guī)格恐要等到2020年才會正式鳴槍起跑，5G世代來臨仍有4~5年的準備期，然因5G相關芯片解決方案必須提前準備，甚至產(chǎn)品規(guī)格、通訊協(xié)定、技術標準及芯片效能等，芯片業(yè)者必須提前搶奪先機，以有效擴大市占版圖。
現(xiàn)階段包括高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋果及三星等，在臺面上持續(xù)商討5G相關技術規(guī)格制定，然在臺面下卻早已動作頻頻，爭相進行5G商機卡位戰(zhàn)及合縱連橫策略。
其中，高通仍將是5G商用化世代來臨的最強競爭者，憑藉4G專利與IP優(yōu)勢，近年來高通在多次5G技術的全球討論者大會，面對手機品牌客戶、電信營運商及芯片同業(yè)的強力挑戰(zhàn)，高通5G相關技術、IP、芯片及模組解決方案，似乎都能順利通過考驗，并開始展開推廣動作。
由于高通長久以來與全球各地電信營運商緊密的合作關系，高通或許在5G世代難再擁有如同4G時代的亮麗光環(huán)，但市場霸主地位仍難以撼動，尤其5G技術將涵蓋包括自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等全新應用，至今亦只有高通砸大錢布局相關的關鍵技術，一旦5G世代全面來臨，高通肯定將是受惠最大的芯片業(yè)者。
聯(lián)發(fā)科5G研發(fā)團隊規(guī)模已擴大至逾100人，且很快就會突破200人、甚至300人大關，聯(lián)發(fā)科高層希望2018年先推出第一版5G芯片解決方案，目前已剩下不到2年的時間，相較于3G、4G世代，聯(lián)發(fā)科總是等到技術及應用都已相當成熟后才切入芯片市場，聯(lián)發(fā)科研發(fā)團隊這次在5G世代可說是全面提前出擊。
近期聯(lián)發(fā)科積極與歐系基地臺業(yè)者、日本電信營運商DoCoMo進行合作，務求在2020年5G技術正式商用化之前，攜手電信相關業(yè)者爭取5G終端市場大餅，由于聯(lián)發(fā)科這次提前4~5年布局5G市場，未來可望不必再處處受制于人，在5G世代可望擁有較好的芯片毛利率，進一步擴大獲利空間。
展訊則憑藉大陸科技產(chǎn)業(yè)實力持續(xù)擴大勢力版圖，由于大陸有意領先發(fā)展5G技術規(guī)格，展訊研發(fā)團隊已喊出2018年將搶先推出5G芯片解決方案，希望能獲得大陸電信營運商、相關供應鏈業(yè)者及大陸政府的關愛眼神，不讓大陸半導體產(chǎn)業(yè)自主化的大旗，在5G世代再度落后。
盡管5G商用化時間點可能仍將落在2020年，然先期的準備及卡位動作已陸續(xù)上陣，全球手機芯片供應商臺面下紛強力進行布局，尤其是最難掌握的大陸5G技術規(guī)格，成為眾家廠商兵家必爭之地，各家芯片供應商勢必擴大戰(zhàn)火全力搶灘。
