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云業(yè)務、大數(shù)據(jù)在各行各業(yè)的迅速普及驅動了數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)的高速增長，電信網(wǎng)絡未來的架構方向亦將以數(shù)據(jù)中心為中心，這不僅對服務器、交換機等主設備，同時也對數(shù)據(jù)中心內(nèi)、外部的連接提出了更高要求。
2017慕尼黑上海電子展上，TE Connectivity（TE）全面展示了面向數(shù)據(jù)中心和消費類移動設備兩大重點應用領域的創(chuàng)新連接解決方案，來自TE數(shù)據(jù)與終端設備事業(yè)部的兩位高管亦與到訪媒體分享了其對云時代連接與傳感領域的趨勢判斷與解決思路。
“作為一家硬件供應商，TE不僅要滿足客戶的需求，還要提前一步預測到他們的需求，這樣才能幫助客戶在市場上取得領先。依托于我們自身的專業(yè)性，我們密切關注數(shù)據(jù)中心發(fā)展趨勢并堅持對于創(chuàng)新和研發(fā)的投入，這是我們的長處，也是客戶希望我們做到的�！盩E Connectivity副總裁、數(shù)據(jù)與終端設備事業(yè)部亞洲區(qū)及歐洲區(qū)總經(jīng)理、中國事業(yè)部聯(lián)席委員會主席Jason Merszei面對C114如是說道。
數(shù)據(jù)中心連接器趨勢
盡管基數(shù)已經(jīng)相對龐大，第三方數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)數(shù)據(jù)中心市場近兩年仍以40％左右的速度高速增長，且在未來幾年中增勢亦將不減。另一方面，新業(yè)務、新引用層出不窮，數(shù)據(jù)中心肩負的任務與地位正不斷加重，各行各業(yè)對數(shù)據(jù)中心能力的要求也越來越高。
Jason指出，在數(shù)據(jù)中心連接領域，同樣有各種新的行業(yè)趨勢出現(xiàn)，TE將之歸納為高速與小型化：“隨著企業(yè)將業(yè)務遷移到云端以及基于云的新業(yè)務不斷涌現(xiàn)，要求云供應商的設計周期更短、成本更低；在移動寬帶領域，到2020年5G就將上馬，網(wǎng)絡速率將達到10Gbps以上；視頻數(shù)據(jù)流與社交網(wǎng)絡推動帶寬顯著增加；物聯(lián)網(wǎng)的進程不斷加快，下一代網(wǎng)絡中的連接設備將激增�！�
“與此同時，數(shù)據(jù)中心基礎設施之間密度持續(xù)增高，設備內(nèi)部部件間的連接亦越來越緊湊，要求連接器體積更小巧。另就傳感器而言，要做到無處不在同樣需要足夠的小型化。”
作為連接與傳感領域領軍者的TE專注于從專業(yè)領域與客戶共同面對趨勢與挑戰(zhàn)，解決他們所遇到的問題。據(jù)介紹，TE數(shù)據(jù)與終端設備事業(yè)部的業(yè)務集中于數(shù)據(jù)中心、通信設備市場，以及部分消費類細分市場，提供支持客戶所有連接需求的最廣泛的產(chǎn)品組合與解決方案，其2016財年全球銷售額達10億美元。
“為什么選擇TE？我們擁有多樣化的產(chǎn)品組合，不僅有背板、線纜，還有應用于數(shù)據(jù)通信與消費類應用所用的各種產(chǎn)品，從而能夠提供一站式的服務，并提供整合供應商群的機會。同時，得益于在高速連接、熱仿真、結構可靠性等專業(yè)領域的投入，我們能夠幫助客戶應對當前的各種趨勢與挑戰(zhàn)。除此之外，我們?nèi)?000多名工程師與客戶的工程師攜手合作，共同設計以及開發(fā)新技術，推動創(chuàng)新；而TE本身跨越多個行業(yè)的積累和遍布足球的工程師，亦能為客戶業(yè)務的擴展不斷提供助力�！盝ason展開道。
創(chuàng)新方案滿足未來所需
本屆展會上，TE展臺搭載核心產(chǎn)品的透明整機機架成為全場焦點。在這一首次與中國觀眾見面的機架中，TE展示了針對無線和數(shù)據(jù)中心應用的一系列創(chuàng)新連接解決方案，包括6RU交換機、1RU microQSFP交換機、2RU服務器、2RU HD服務器及3RU存儲器。同時展出的其他數(shù)據(jù)中心互連產(chǎn)品還包括LGA 3647插座及硬件、100G外部電纜STRADA Whisper DPO背板連接器、電源及I／O連接器、Impact連接器及STRADA Mesa連接器等。
“通過這些產(chǎn)品組合和先進系統(tǒng)，我們得以滿足下一代數(shù)據(jù)中心高速、可擴展、省空間、低能耗、散熱性能更好的連接訴求�！盩E Connectivity數(shù)據(jù)與終端設備事業(yè)部亞太區(qū)技術應用高級經(jīng)理Robbie Xu告訴C114。
他重點介紹了有出色散熱性能的microQSFP連接器－－microQSFP能夠實現(xiàn)與QSFP28相同的出色性能，但其體積小于QSFP28、與SFP相同，并提供更好的熱性能以節(jié)約能耗。同時，該產(chǎn)品線不僅提升電子性能，達到每通道25Gbps，且比QSFP增加了33％的接觸密度以在單個標準線路卡上承接更多端口。
“傳統(tǒng)設備中標準I／O連接器的體積與外部散熱器限制了其數(shù)據(jù)吞吐量的提高，microQSFP打破了這一局限，將散熱尺的概念融入端子、接頭，這并非異想天開，而是有大量仿真和測試數(shù)據(jù)支撐，最后的結果確實達到了散熱方面的極大提升。”通過器件與設備的融合，TE幫助國內(nèi)某供應商將傳送設備能力提升到400G。
云技術不僅引領企業(yè)級數(shù)據(jù)中心的未來發(fā)展，它還為各種消費類移動設備提供支持。在展會現(xiàn)場，TE還展示了一系列緊湊、高性能、可靠的消費類移動設備互連產(chǎn)品，比如應用于VR設備的HSIO One Connector Solution及USB Type－C連接器、天線連接器、電源連接器等，以應對數(shù)據(jù)量大、需要持續(xù)運行等移動設備特有的工程設計挑戰(zhàn)。
