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MSCBSC訊 3月7日消息，據(jù)華爾街日報援引消息人士報道稱，芯片制造商高通正在同中國華為科技公司洽談一項專利爭端，雙方可能在未來幾周內(nèi)達(dá)成一項協(xié)議。
據(jù)該報道稱，高通和華為之間的談判進(jìn)展順利。對此，高通拒絕置評，而媒體沒有能夠立即獲得來自華為的置評回應(yīng)。
高通正在抵御來自新加坡芯片制造商博通公司(Broadcom Ltd.)1170億美元的惡意收購。博通表示，如果接管這家位于美國圣地亞哥的移動芯片制造商，將會緩和高通與客戶之間的緊張關(guān)系。這促使高通試圖通過自行解決與客戶的爭議，來抵御收購行動。
高通與兩大專利許可客戶一直存在爭議，這兩家客戶分別是蘋果公司和一家在2017年4月停止支付專利使用費(fèi)的未具名許可受讓方。分析師認(rèn)為該受讓方是華為公司。
當(dāng)1月份高通宣布與三星電子公司達(dá)成了一系列授權(quán)和研究協(xié)議時，分析師有關(guān)那家未具名許可受讓方是華為的猜測就變得更加令人信服，那家停止向高通支付專利使用費(fèi)的未具名許可受讓方并非三星電子公司。
高通首席法律顧問唐?羅森伯格(Don Rosenberg)1月份在投資者參加的財報電話會議上表示，高通仍在與這家神秘客戶進(jìn)行談判，雙方自爭端產(chǎn)生以來一直處于談判之中。（天門山）
