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據(jù)科技博客VentureBeat北京時間9月18日報道，半導體設備貿(mào)易組織SEMI今天發(fā)布的一份最新報告預測，今年全球芯片制造(fab)設備支出將增長14%至628億美元，預計明年這一數(shù)字將增長至675億美元，創(chuàng)歷史新高（增幅為7.5%）。
對于芯片制造領域而言，這一數(shù)字的確意義非凡。因為隨著尖端晶圓工廠支出飆升至100億美元以上，該行業(yè)在推進摩爾定律過程中持續(xù)面臨著挑戰(zhàn)。
SEMI最新全球fab預測報告顯示，2019年將是該行業(yè)支出連續(xù)第四年保持增長，也是該行業(yè)歷史上對fab設備投資最高的一年。而新建fab投資也接近創(chuàng)紀錄水平，預計將實現(xiàn)連續(xù)第四年增長，明年芯片制造行業(yè)的基建支出將接近170億美元。
圖：芯片封裝車間
SEMI對全球78個Fab新工廠和生產(chǎn)線進行了追蹤，這些工廠和生產(chǎn)線已經(jīng)或將在2017年至2020年之間開工建設，最終需要2200億美元的Fab設備投資。在此期間，這些晶圓廠和生產(chǎn)線的基建支出預計將達到530億美元。
報告顯示，韓國在fab領域內(nèi)的設備投資將達到630億美元，領先其它地區(qū)，僅比排名第二的中國市場多出10億美元，中國臺灣地區(qū)預計將以400億美元的投資規(guī)模排在第三位；其次是日本和美洲地區(qū)，未來在fab領域內(nèi)的設備投資分別為220億美元和150億美元。歐洲和東南亞市場并列第六位，fab設備投資額分別為80億美元。
報告稱，當前所統(tǒng)計的2200億美元Fab設備預算是基于目前已知和宣布的fab建設計劃，但由于許多公司陸續(xù)宣布新的晶圓工廠計劃，未來全球fab設備總支出可能超出這個水平。
