5G的大規(guī)模商用部屬時(shí)機(jī)已經(jīng)到來 華為讓5G部署像 “堆積木”一樣簡單

（易歡/文）1月24日，華為5G發(fā)布會(huì)暨2019世界移動(dòng)大會(huì)預(yù)溝通會(huì)在北京召開，華為常務(wù)董事、運(yùn)營商BG總裁丁耘在主題演講中正式發(fā)布了全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡，致力打造極簡5G，助推全球5G大規(guī)�？焖俨渴稹�

丁耘在發(fā)布會(huì)上表示，5G的大規(guī)模商用部屬時(shí)機(jī)已經(jīng)到來，安全、終端各方面已經(jīng)就緒。與此同時(shí)，AI正在成為新的通用技術(shù)。電信行業(yè)作為數(shù)字化經(jīng)濟(jì)和智能世界的基石，也正在迎來一個(gè)歷史性的發(fā)展機(jī)遇。

他進(jìn)一步講到，華為長期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù);以全面領(lǐng)先的5G端到端能力，實(shí)現(xiàn)5G的極簡網(wǎng)絡(luò)和極簡運(yùn)維，推動(dòng)5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟。

發(fā)布全球首款5G基站核心芯片

在現(xiàn)場，丁耘也全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，這款芯片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進(jìn)展：極高集成，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下, 支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無源陣子；極強(qiáng)算力，實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運(yùn)營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

同時(shí)，該芯片為AAU 帶來了革命性的提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時(shí)間，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

華為5G基站極簡站點(diǎn)、極簡部署

丁耘坦言，華為是唯一一個(gè)能有效把5G結(jié)合的公司，也是唯一個(gè)可以規(guī)模商用AAU的公司。在未來，每個(gè)站點(diǎn)的機(jī)房并非必要，因?yàn)槿A為的基站能自然散熱、無需空調(diào)和散熱機(jī)柜。

據(jù)介紹，截至目前為止，華為已經(jīng)發(fā)貨了25000個(gè)5G基站，其中歐洲18國，中東9國，亞太3國已經(jīng)定下商業(yè)合同。5G終端，5G網(wǎng)絡(luò)，5G數(shù)據(jù)中心。

在現(xiàn)場，華為還請工程師現(xiàn)場演示了安裝基站的過程，該工程師在一分鐘之內(nèi)即將設(shè)備安裝成功。丁耘表示，華為希望讓5G部署像 “堆積木”一樣簡單。

據(jù)悉，5G基站是4G基站能力的20倍，同時(shí)比4G基站集成度更高、安裝更加簡單，具備一橫桿建站、5G全頻譜等特性。

聚焦人工智能四個(gè)方向 打造自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)

本次會(huì)上，華為還介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)，其性能業(yè)界最高，可實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)零丟包，端到端時(shí)延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI芯片能力，超過當(dāng)前主流的25臺(tái)雙路CPU服務(wù)器的計(jì)算能力。

丁耘指出，關(guān)于人工智能，華為在未來兩三年內(nèi)將聚焦4個(gè)方向：能效、性能、功耗和體驗(yàn)。面向未來，華為提出“自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)”的目標(biāo)，積極引入全棧全場景AI技術(shù)，打造SoftCOM AI解決方案，幫助運(yùn)營商在能源效率、網(wǎng)絡(luò)性能、運(yùn)營運(yùn)維效率和用戶體驗(yàn)等方面實(shí)現(xiàn)價(jià)值的全面倍增。