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7月27消息（南山）據(jù)臺灣媒體報(bào)道，為了滿足新制程研發(fā)需求，臺積電年底前將擴(kuò)招3000人，職位包括半導(dǎo)體設(shè)備工程師、研發(fā)工程師、制程工程師、制程整合工程師，以及生產(chǎn)線技術(shù)人員等。臺積電員工年薪平均200萬元（新臺幣，下同）以上，碩士新人年薪將近140萬元，可望吸引新鮮人才踴躍投送履歷。
據(jù)悉，臺積電已經(jīng)在近期與所有客戶敲定下半年訂單，7nm產(chǎn)能全滿。主要采用7nm的客戶包括蘋果A13處理器、超微Zen 2架構(gòu)處理器及Navi圖像處理器，還有華為海思的先進(jìn)芯片投片也創(chuàng)下歷史新高，甚至連16nm和12nm制程也供不應(yīng)求。
除了7nm制程全滿，臺積電還提前研發(fā)5nm和3nm制程工藝，持續(xù)開發(fā)新技術(shù)和擴(kuò)建產(chǎn)能，對人才需要大漲。
臺積電人力資源副總經(jīng)理馬慧凡說，臺積電希望的求才對象，是對工作領(lǐng)域有高度興趣、勇于迎向挑戰(zhàn)、有熱情、具創(chuàng)新思考力，以及擁有想要登上世界舞臺企圖心的人才。
作者：南山 來源：C114通信網(wǎng)
