開放接入網(wǎng)，韋樂平直言5G未來發(fā)展五趨勢

2019年08月08日14:07 來源：通信產(chǎn)業(yè)網(wǎng)作者：王欣T|T

【移動通信網(wǎng)】在8月7日召開的匯芯(中國)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展論壇上，工業(yè)和信息化部通信科技委常務(wù)副主任韋樂平表示，全球5G進入商用關(guān)鍵期。目前全球20個運營商已經(jīng)開始進行5G商用，諸如韓國、美國、英國和瑞士。對中國來說，提前一年頒發(fā)5G正式牌照，給運營商建網(wǎng)帶來挑戰(zhàn)。他認為，目前5G網(wǎng)絡(luò)還不穩(wěn)定、基站和手機的功耗和價格很高。

此同時，韋樂平對三大運營商5G建網(wǎng)規(guī)模做出預(yù)測。2019年實現(xiàn)5G預(yù)商用/商用，將覆蓋50多個城市，預(yù)計建設(shè)10萬個宏站；2020年將實現(xiàn)5G規(guī)模商用，預(yù)計覆蓋數(shù)百個城市，建設(shè)60-80萬個宏站；2021-2027年將實現(xiàn)5G大規(guī)模商用，聚焦所有城市和縣城，建設(shè)數(shù)百萬級宏站和千萬級小基站。

“目前中國電信已經(jīng)建成以SA為主，SA/NSA混合組網(wǎng)的跨省跨域規(guī)模試驗網(wǎng)，將可能在2020年第二季度切換到以(5GC+NR)組網(wǎng)模式的部署軌道上�！表f樂平表示。

5G建網(wǎng)面臨挑戰(zhàn)

“5G的熱度很高，甚至遠遠高于5G應(yīng)有的熱度�！表f樂平表示。

韋樂平指出，目前，通信產(chǎn)業(yè)都將5G寄希望于創(chuàng)新行業(yè)應(yīng)用。一方面，消費市場已趨飽和，用戶數(shù)接近飽和，中國移動電話普及率已高達110%;ARPU值連年下降，2018年底降幅高達63%;流量收入即將見頂，價格戰(zhàn)導(dǎo)致提前紅利結(jié)束。另一方面，垂直行業(yè)應(yīng)用潛力巨大，連接數(shù)將從幾十億擴展到數(shù)百上千億、服務(wù)對象樂意延伸到高價值的垂直行業(yè)。

目前，全球5G進入商用關(guān)鍵期。目前全球20個運營商已經(jīng)開始進行5G商用，諸如韓國、美國、英國和瑞士。今年6月，工信部正式頒發(fā)5G商用牌照。提前一年頒發(fā)5G正式牌照，給運營商建網(wǎng)帶來挑戰(zhàn)。

韋樂平指出，目前5G網(wǎng)絡(luò)還不穩(wěn)定、基站和手機的功耗和價格很高。

基站方面，年底前多廠商7nm雙模NSA/SA基站商用;核心網(wǎng)方面，實際上5G最大的改變將是在核心網(wǎng)上，在2020年上半年，5GC將成熟商用;手機方面，多數(shù)手機目前依靠高通10nm的X50芯片，目前功耗大還比較大且需要外掛，預(yù)計在2020年上半年，搭載高通7nm雙模芯片X55的手機能夠規(guī)模商用，但是還沒有集成CPU/GPU;直到2020年底，高通才能開發(fā)出真正的單片集成的芯片。

韋樂平表示，基于4G核心網(wǎng)EPC的NSA是5G初期選擇，簡單，但隨著NSA規(guī)模的擴大和SA的引入，網(wǎng)絡(luò)將頻繁折騰�；�于(5GC+NR)的SA網(wǎng)絡(luò)才能支持真正的5G業(yè)務(wù)與相關(guān)功能和特性，如SBA、網(wǎng)絡(luò)切片、MEC、URLLC等。

面向未來，5G組網(wǎng)從NSA向SA演進，要考慮到技術(shù)成熟度、業(yè)務(wù)需求、行業(yè)生態(tài)以及投資節(jié)奏等因素。

5G的網(wǎng)絡(luò)和技術(shù)變革

5G網(wǎng)絡(luò)將產(chǎn)生哪些變革，未來技術(shù)發(fā)展趨勢是什么?

韋樂平認為，5G核心網(wǎng)向IT化變革、MEC、大規(guī)模天線技術(shù)、毫米波通信、接入網(wǎng)開放將是未來5G發(fā)展趨勢。

第一，5G核心網(wǎng)未來將進行IT化變革。面對多樣化的垂直行業(yè)應(yīng)用，封閉的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，唯有轉(zhuǎn)向IT化、服務(wù)化、互聯(lián)網(wǎng)化的云原生架構(gòu)SBA。

第二，韋樂平表示，MEC是5G產(chǎn)業(yè)鏈強壯的關(guān)鍵，能夠應(yīng)用于本地化服務(wù)和垂直行業(yè)應(yīng)用等。MEC就是將部分計算存儲與業(yè)務(wù)能力下沉網(wǎng)絡(luò)邊緣，使應(yīng)用、服務(wù)和內(nèi)容可以實現(xiàn)本地化、近距離、分布式部署，并且降低回傳帶寬。

面向未來，MEC面臨六點挑戰(zhàn)，即特有的安全和監(jiān)管風(fēng)險、資源受限和運維復(fù)雜、云網(wǎng)邊的協(xié)同和統(tǒng)一管理、面向第三方能力開放、多元化的商業(yè)運營模式、特定場景服務(wù)器個性化。

第三，5G大規(guī)模天線技術(shù)，可以通過波束賦形帶來峰值速率、系統(tǒng)容量、頻譜效率、覆蓋、可靠性全面提升。5G最大的問題是頻率提高之后，覆蓋很差，利用大規(guī)模天線技術(shù)，192陣子64T64R端口能帶來至少3倍的頻譜效率提升。但是也面臨，多形態(tài)組網(wǎng)，實際組網(wǎng)性能待考驗，功耗過大等挑戰(zhàn)。

第四，毫米波通信方面，韋樂平表示，現(xiàn)有的Sub-6GHz頻段不能完成滿足5G需求，毫米波通信預(yù)計將在2022年后應(yīng)用。

第五，接入網(wǎng)開放是網(wǎng)絡(luò)發(fā)展趨勢，通過軟硬件解耦能夠增強網(wǎng)絡(luò)靈活性，快速滿足垂直行業(yè)的個性化需求。接入網(wǎng)開放化包括前傳接口開放化、RRU白盒化和BBU白盒化等，利用接入網(wǎng)開放能夠降低5G室內(nèi)覆蓋成本。

基礎(chǔ)元器件迎發(fā)展機遇

韋樂平表示，5G時代，基礎(chǔ)元器件將面臨機遇，包括CPU、GPU、FPGA、高端DSP、高端ADC/DAC、高速光芯片和光模塊、數(shù)據(jù)庫、數(shù)據(jù)處理、高端服務(wù)器、操作系統(tǒng)、手機AI芯片等操作系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)。

由于5G比4G頻率高至少1倍，頻帶寬5倍、頻段29個、功率高5倍、速率高10倍、天線多幾十倍等特性，將對5G終端的PA、濾波器、天線、開關(guān)和調(diào)諧器等產(chǎn)生重大影響。因此，5G時代，中高頻器件和射頻前端的出貨量將增加、售價將提升2-3倍、市場規(guī)模將擴大。