直追高通 中國半導(dǎo)體公司將推新品

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據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》8月8日?qǐng)?bào)道,紫光展銳市場高級(jí)副總裁周晨近日表示,受華為問題影響,中國企業(yè)大多都有憂患意識(shí),已經(jīng)開始針對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行調(diào)整,來避免可能被切斷供應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)。周晨表示已經(jīng)看到中國企業(yè)正逐步考慮將供貨商從美國企業(yè)向其他國家或本土企業(yè)替換的動(dòng)向,很多客戶也在考慮和嘗試使用展銳的產(chǎn)品,不只是5G手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品,也包含穿戴式及其他物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,這對(duì)該公司來說是巨大的機(jī)會(huì)。

據(jù)多位相關(guān)人士透露,紫光展銳預(yù)計(jì)在2020年下半年正式推出商用整合處理器及5G SoC芯片。如果推出并被市場采用,這將會(huì)大大縮短展銳與市場領(lǐng)先者的距離。高通及聯(lián)發(fā)科此前宣布,大約在2020上半年會(huì)推出這樣整合型的5G SoC芯片,面向市場。

報(bào)道指出,紫光展銳是中國老牌半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司,從事5G芯片開發(fā)的工程師達(dá)上千人。展銳市場高級(jí)副總裁周晨提到,相較于過去4G時(shí)代,公司投入翻倍的研發(fā)資源,希望能夠縮短與市場領(lǐng)導(dǎo)廠商高通的差距。4G時(shí)代與高通差距大約為兩年,5G時(shí)代差距已明顯縮小。

報(bào)道稱,紫光展銳近期更是啟動(dòng)非常積極的新展銳計(jì)劃,已經(jīng)投入幾億美元提升芯片整體的設(shè)計(jì)質(zhì)量,這樣的提升包含對(duì)現(xiàn)有的芯片設(shè)計(jì)的一些漏洞修復(fù),及整體設(shè)計(jì)流程管理的改造。

據(jù)參考消息網(wǎng)了解,展銳市場高級(jí)副總裁周晨表示,展銳在2019年2月推出5G基帶芯片春藤510,這是一款多模的5G芯片,且同時(shí)支持SA和NSA組網(wǎng)方式。相比較,高通的第一代5G芯片驍龍X50,僅是一款5G單模芯片,且只支持NSA。


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