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— 在峰會首日主題演講中推出兩款全新驍龍5G移動平臺、5G模組化平臺、以及全新3D聲波指紋識別技術(shù) —
2019年12月3日，在夏威夷召開的驍龍年度技術(shù)峰會首日，Qualcomm Incorporated總裁安蒙（Cristiano Amon）與來自全球生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)的嘉賓一同登臺，宣布5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度。全新Qualcomm® 驍龍" 5G移動平臺將定義新一代旗艦智能手機的性能和體驗，同時推動5G終端在全球不斷增加的5G商用網(wǎng)絡(luò)中的廣泛部署。
圖1：Qualcomm驍龍865 5G移動平臺
圖2：Qualcomm驍龍765 5G移動平臺
安蒙表示：“5G將開啟令人振奮的全新機遇，為世界相互連接、計算和溝通的方式帶來超越想象的變革。我們非常高興能在推動5G全球普及的過程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。今天發(fā)布的驍龍5G移動平臺再次充分展現(xiàn)了我們的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，并將推動實現(xiàn)2020年5G規(guī)�；渴鸬脑妇��！�
圖3：Qualcomm Incorporated總裁安蒙
宣布面向2020年的旗艦級驍龍8系5G移動平臺、驍龍7系集成式5G移動平臺以及驍龍模組化平臺系列
Qualcomm Technologies, Inc.高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）宣布兩款全新5G驍龍移動平臺，將在2020年引領(lǐng)和驅(qū)動5G和AI的發(fā)展。旗艦級驍龍865移動平臺和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是能夠支持全球5G部署的全球最領(lǐng)先的5G平臺，將為下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能。驍龍 765/765G移動平臺將帶來集成5G連接、AI處理以及Qualcomm® Snapdragon Elite Gaming" 部分特性。驍龍865和驍龍765/765G預(yù)計將成為2020年發(fā)布的全球領(lǐng)先Android手機的選擇——無論是面向5G用戶還是4G用戶。新平臺的詳細信息將在峰會第二天發(fā)布。
圖4：Qualcomm Technologies, Inc.高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊
卡圖贊還宣布推出首個基于移動平臺打造的模組系列——驍龍865和765模組化平臺。以上模組化平臺基于端到端策略打造，旨在為行業(yè)提供輕松實現(xiàn)5G規(guī)�；渴鹚璧墓ぞ撸瑤椭蛻艚档烷_發(fā)成本，更快速地推出具有全新工業(yè)設(shè)計的智能手機和物聯(lián)網(wǎng)終端。Verizon和沃達豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺認證計劃的運營商，預(yù)計2020年將有更多運營商加入這一計劃。
全新Qualcomm® 3D聲波指紋識別技術(shù)
卡圖贊還宣布推出新一代超聲波指紋傳感器——3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的識別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。
與安蒙和卡圖贊共同登臺分享的還有以下生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)嘉賓（按出場順序）：
Verizon首席產(chǎn)品開發(fā)官 Nicki Palmer表示：“Qualcomm Technologies在助力推動全球5G生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展中發(fā)揮了重要作用，我非常高興能夠見證這家企業(yè)發(fā)布基于移動平臺的模組，為整個產(chǎn)業(yè)進一步推動5G產(chǎn)品規(guī)�；峁┯辛χС�。驍龍技術(shù)峰會是生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴深化合作的盛會，也為Verizon提供了分享我們5G愿景的舞臺，我們很高興和大家共同展望5G將為社會帶來的巨大影響�！�
摩托羅拉總裁Sergio Buniac表示：“5G是整個聯(lián)想集團的業(yè)務(wù)重點——無論是網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施還是消費終端業(yè)務(wù)，我們是業(yè)界首家推出5G智能手機和率先展示5G PC的廠商。作為聯(lián)想集團旗下的移動業(yè)務(wù)，摩托羅拉將在2020年繼續(xù)引領(lǐng)5G時代，在高性能的驍龍765和865移動平臺的支持下，不斷擴大5G解決方案組合，重振我們在頂級旗艦終端市場的地位。”
小米集團聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌表示：“5G手機時代有著巨大的機會與挑戰(zhàn)，對終端的形態(tài)、交互和影音應(yīng)用等都帶來極大的創(chuàng)新空間，下一代超級互聯(lián)網(wǎng)將是5G+AI+IoT的全新模式。小米將全力推動5G手機的研發(fā)和推廣，并將于明年第一季度推出5G年度旗艦小米10，成為首批發(fā)布搭載Qualcomm驍龍865移動平臺智能手機的廠商之一�！�
OPPO副總裁與全球銷售總裁吳強表示：“OPPO與Qualcomm Technologies一直保持緊密合作關(guān)系。我們非常榮幸見證Qualcomm Technologies驍龍全新5G移動平臺發(fā)布，并參與到5G全球規(guī)�；逃门c普及的進程中。OPPO將在明年第一季度推出搭載Qualcomm驍龍865移動平臺的旗艦級產(chǎn)品，為全球用戶帶來出色的5G體驗。面向5G萬物互融時代，OPPO將持續(xù)在5G技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)、應(yīng)用場景等方面加大投入，并攜手包括Qualcomm Technologies在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先合作伙伴，最大化實現(xiàn)5G用戶價值。”
HMD Global首席產(chǎn)品官Juho Sarvikas表示： “我們在2020年的重中之重是實現(xiàn)5G的進一步普及——采用驍龍765移動平臺推出頂級品質(zhì)但價格適中、且能滿足未來需求的5G手機，為NSA和SA網(wǎng)絡(luò)的用戶提供最佳5G連接性能。驍龍765移動平臺不僅能夠支持業(yè)界一流的5G連接，而且能夠與我們的PureDisplay技術(shù)相結(jié)合，共同提供突破性的娛樂體驗；我們ZEISS支持的、具有獨特優(yōu)勢的成像解決方案能夠支持用戶通過5G連接創(chuàng)造和分享令人驚嘆的內(nèi)容。此外，我們祝賀Qualcomm Technologies推出驍龍模組化平臺，這一創(chuàng)新方式能夠助力OEM廠商極大簡化5G終端開發(fā)過程、降低5G終端開發(fā)的門檻，我們希望能夠攜手Qualcomm Technologies通過這一令人興奮的平臺創(chuàng)造更多機遇�！�
圖5：從左到右依次為：HMD Global首席產(chǎn)品官Juho Sarvikas，小米集團聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌，
Qualcomm高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊，Qualcomm SVP兼CMO鮑德溫，Qualcomm總裁安蒙，
Verizon首席產(chǎn)品開發(fā)官 Nicki Palmer，OPPO副總裁與全球銷售總裁吳強，摩托羅拉總裁Sergio Buniac
除了此次參加2019驍龍技術(shù)峰會的產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴之外，中國領(lǐng)先的OEM、ODM廠商及品牌——包括黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果手機、TCL、 vivo、聞泰、中興和8848等，均計劃在其2020年及未來發(fā)布的5G移動終端中采用Qualcomm Technologies最新發(fā)布的驍龍5G移動平臺。
今年驍龍技術(shù)峰會主題演講將于夏威夷標準時間12月3日、4日和5日每天上午9:00（北京時間12月4日、5日和6日每天清晨3:00）在Qualcomm官網(wǎng)驍龍技術(shù)峰會頁面www.qualcomm.com/snapdragontechsummit進行直播。歡迎您通過Qualcomm中國微博、Qualcomm中國微信（ID：Qualcomm_China）以及Qualcomm Twitter獲取峰會信息，也可以在社交平臺關(guān)注話題#驍龍技術(shù)峰會#（國內(nèi)）/ #SnapdragonSummit（海外）。
