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5G手機價格屠夫提前殺到。
12月10日，周二，小米公司宣布的Redmi品牌線5G手機起售價擊穿了2000元，與四個月前iQOO發(fā)布的5G手機最低價相比，幾近折半。此前多家分析機構(gòu)和廠商所透露的產(chǎn)品路線圖顯示，2000元本應該是2020年末5G手機的最低價，此時比預期提早了近一年時間。作為Redmi操盤手，總經(jīng)理盧偉冰聲稱，其將采取最激進的5G市場策略。
Redmi新產(chǎn)品采用了高通同款最新的5G集成芯片，其直接拉低價格策略令整個市場措手不及。產(chǎn)業(yè)觀察人士付亮告訴新京報記者，iQOO價格公布后，多款手機不得不調(diào)整營銷策略，甚至取消了在國內(nèi)市場的發(fā)布計劃，而現(xiàn)在Redmi又把價格大幅拉低，發(fā)布會定在12月的品牌都將受到?jīng)_擊，受影響最大的是一直打著“驍龍765G”首發(fā)口號的OPPO。
芯片的使用和產(chǎn)品的價格早已在手機產(chǎn)業(yè)中成為一種正向關(guān)聯(lián)。這意味著，全球出貨量第四的小米公司或第二次令聯(lián)發(fā)科的高端計劃受阻。一位第三方機構(gòu)行業(yè)分析師告訴記者，廠商一旦將采用高通的手機價格定位低于預期，那么作為直接競爭對手的聯(lián)發(fā)科的定價只會更低。
從全球市場份額來看，IDC報告顯示2019年第三季度，高通排在首位，份額為30.1%，聯(lián)發(fā)科緊隨其后，份額為24.3%。面對2020年5G真正開局之年，聯(lián)發(fā)科將最新技術(shù)集成進新一代5G芯片產(chǎn)品，并且在發(fā)布時間上搶跑四天，有意向上沖擊，與高通分羹而食。然而，目前來看，這一場龍虎之爭或再生變數(shù)。
互攻腹地
高通降價，聯(lián)發(fā)科定制
2019年12月初，幾大手機終端廠商齊聚夏威夷茂易島。他們目的只有一個，參與高通驍龍技術(shù)峰會，獲得高通最新產(chǎn)品的第一手資訊。官方披露的消息顯示，高通公司總裁安蒙（CristianoAmon）、全球產(chǎn)品市場副總裁莫珂東（DonMcGuire）以及移動業(yè)務總經(jīng)理AlexKarouzian悉數(shù)到場，為產(chǎn)業(yè)答疑解惑。
在首日的主題演講中，安蒙表示，接下來幾個月會看到一系列新品的發(fā)布，5G在全球擴展真正實現(xiàn)規(guī)模化。在峰會期間，高通宣布旗下旗艦級的驍龍865和定位于中高端市場的驍龍765產(chǎn)品將同步商用。后者一改“外掛”的方式，采用了集成式芯片。該公司高層披露，將在2020年晚些時候發(fā)布600系列芯片，進一步降低市場價格。
作為市場上的競爭對手，聯(lián)發(fā)科也期望借助5G進一步擴展份額。該公司總經(jīng)理陳冠州告訴新京報記者，在5G爆發(fā)的第一波，聯(lián)發(fā)科期望市場份額超過4G時期。近年來，聯(lián)發(fā)科大幅提升研發(fā)支出在營收的占比，2019年這一數(shù)字已逼近24%。與此同時，聯(lián)發(fā)科也將其在中國大陸的市場部門大部分員工轉(zhuǎn)移至深圳，這被解釋為離客戶更近。
11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了5G芯片“天璣1000”。多家手機廠商以及電信運營商的終端部門負責人都表達了長期合作的意愿。其中OPPO副總裁、手機產(chǎn)品事業(yè)部總裁尹文廣更是提到了參與芯片定制。對于“定制”，聯(lián)發(fā)科高層表態(tài)這是和重要客戶關(guān)于創(chuàng)新的探討，其將交由客戶選擇不同的方案組合。
該公司首席執(zhí)行官蔡力行表示，“在5G上，我們絕不落后其他對手”。有半導體行業(yè)分析師告訴新京報記者，高通的強勢，令很多手機廠商需要尋找替代方案，而聯(lián)發(fā)科是其中一個選項。
盡管這一市場上的玩家并不只是高通和聯(lián)發(fā)科，但對終端廠商而言選項并不多。
多數(shù)受訪分析師表示，三星與vivo聯(lián)合定制5G芯片的模式目前來看是個案。不過，StrategyAnalytics手機元件技術(shù)服務副總監(jiān)SravanKundojjala告訴新京報記者，三星對基帶芯片卻比較認真，試圖通過魅族和摩托羅拉向三星手機以外的市場擴張，成為替代選項。但考驗三星的是能否在市場上真正贏得客戶，vivo方面也回復新京報記者稱，該公司目前也在探討不同的芯片方案選擇，并不只有一種方案。
除此之外，華為海思的5G芯片目前尚未直接在市場銷售，與蘋果一樣皆為自用。SravanKundojjala表示，華為對追逐外部客戶并沒有表現(xiàn)出太大的興趣，該公司最近透露了向外國公司開放其5G技術(shù)的計劃，但尚未有市場反饋。
突破解圍
5G面對需求、外掛、產(chǎn)能、功耗等多個關(guān)卡
盡管5G的發(fā)展超出了外界的預期，但對于市場的規(guī)模，幾乎所有從業(yè)者都在思考。IDC分析師王吉平告訴新京報記者，該機構(gòu)預計2020年，3500元人民幣以上的Android手機將普遍支持5G，而2400元人民幣至3500元人民幣之間的5G手機也將達到50%，兩者相加將有1億部的量，而全盤市場約為3.7億至4億部。事實上，即使最樂觀的行業(yè)人士對5G的預測，也只是全盤市場的八分之三，不足一半。
對高通而言，Android旗艦機型的銷售正在遭遇蘋果的沖擊。與前幾代頗受創(chuàng)新匱乏爭議iPhone不同，蘋果新一代iPhone11系列的銷售正在拉動新一輪增長。市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint報告指出，iPhone11系列是近五年來蘋果最受歡迎的機型，全球熱銷程度堪比iPhone6系列。開始并不看好其銷量的知名蘋果分析師郭明錤也上調(diào)了該系列的銷量。多數(shù)受訪行業(yè)人士認為這一增長將持續(xù)至2020年下一代產(chǎn)品發(fā)布前。
硬幣的另一面，由于高通旗艦級5G產(chǎn)品仍采用“外掛”的方式，一位關(guān)注最終銷量的行業(yè)分析師告訴新京報記者，這對想用這款芯片的廠商提出了要求，只有大廠才能夠用與高通合作“定制”的方式將這款芯片應用在產(chǎn)品中。因此，上述因素導致高通必須要打破以往和聯(lián)發(fā)科劃江而治的格局，向下試探。由于高通自帶的品牌價值加持以及從3G開始構(gòu)建的合作伙伴圈，這些使得其“下行戰(zhàn)略”相當奏效。
然而，對高通而言，2020年并非一路開掛的一年。芯片“外掛”設計也成為競爭對手指責的焦點，安蒙的解釋是這為了保證處理器和基帶各自的性能，而且這是一整套元器件的整體配合。不過，有分析師指出，這或與其生產(chǎn)安排有關(guān)，“外掛”的800系列是由臺積電代工，而700系列則由三星代工。
由于高通是設計公司，生產(chǎn)需要下游的支持，產(chǎn)能將是其最大的考驗。一位受訪行業(yè)分析師表示，由于芯片需求日益多樣化，代工廠生產(chǎn)排期的爭奪將會更加緊張。
另一個困境是為了應對5G大帶寬應用的需求，高通在其旗艦級產(chǎn)品上提升了多項性能，包括每秒處理20億像素的ISP，8K視頻編碼能力，支持數(shù)據(jù)在云端實時處理的第五代人工智能引擎，以及對游戲性能和圖像處理能力的優(yōu)化。上述分析師表示，盡管高通提出了新的電池管理方案，但上述這些性能的提升也將對其芯片的功耗提出挑戰(zhàn)。
Gartner分析師盛陵海表示，高通對高端芯片的路線圖其實都是根據(jù)5G市場發(fā)展預期來制定的，但其自身可能也并沒有預料到中國5G的發(fā)展速度如此之快，所以為了應對市場的需求，需要盡快推出700系列的產(chǎn)品。
高通的方向，聯(lián)發(fā)科也在全力打造其沖向高端市場的產(chǎn)品。陳冠州稱，聯(lián)發(fā)科已為旗艦級芯片研發(fā)投入了1000億元新臺幣，并采用了臺積電7納米的先進制程工藝，同時結(jié)合了自身以往多項研發(fā)成果，包括AI相機升級和游戲體驗優(yōu)化。但這也意味著，高通面臨的產(chǎn)能問題以及功耗問題，聯(lián)發(fā)科同樣會遇到。
由于市場品牌溢價和慣性，聯(lián)發(fā)科需要更多品牌廠商，尤其是大廠的支持。受訪分析師表示，聯(lián)發(fā)科的5G芯片價格已上漲至70美元，這對任何想要和其合作的廠商都是考驗。因為一旦采用聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品價格抬不上價，其最終的利潤將會迅速縮水。但對想要切入高端市場的聯(lián)發(fā)科來說，其又不得不高舉高打，盡管這個時間窗口并不長。其所能抓住的市場機會可能僅存于最高至3000元人民幣售價的產(chǎn)品區(qū)間。
不僅如此，聯(lián)發(fā)科的高端計劃可能并沒有得到外界的認可。SravanKundojjala表示，聯(lián)發(fā)科在“天璣1000”的CPU、基帶和多媒體方面看起來很強大，但在人工智能的性能方面顯得很弱，其可能在2020年獲得一些旗艦級份額，但最終競爭的對象是高通的驍龍765，而不是驍龍865，也就是說，并不是旗艦級的直接競爭。
這也得到了另一些分析師的認可，高通將在700系列的產(chǎn)品上面對聯(lián)發(fā)科等對手直接挑戰(zhàn)，而且這個等級的產(chǎn)品一旦被廠商所接受，將帶動高通的出貨量，支撐起其營收。
競爭泛化
價格屠夫是否曇花一現(xiàn)？
與消費者對5G的期待不同，5G商用的前三年對上游行業(yè)來說可能風險巨大。王吉平告訴記者，2020年是存在多個變數(shù)的關(guān)鍵一年。一方面，芯片生產(chǎn)制程工藝技術(shù)進入較大變化的迭代期；另一方面，接下來將至少有三年的4、5G轉(zhuǎn)換期，低資費用戶尚未觸及，而為了網(wǎng)絡覆蓋的基站建設仍在初期。也就是說，手機廠商的決策將更加謹慎。
自從2018年智能手機全球市場開始出現(xiàn)下滑，整個市場都在期待5G可以帶來新的格局變化，不過，多數(shù)受訪行業(yè)人士普遍認同市場新的機會已經(jīng)不多，競爭將逐步聚焦在頭部玩家及其衍生出的子品牌。一位分析師告訴記者，一些市場排名靠后的廠商或者子品牌可能會選擇搶先發(fā)布產(chǎn)品，擔當價格屠夫的角色，同時幫助核心產(chǎn)品清理早前搶到的芯片庫存，以便核心產(chǎn)品可以跟上產(chǎn)業(yè)周期。
2019年2月，vivo宣布成立新品牌iQOO，獨立運營售價在5000元人民幣以上的產(chǎn)品。彼時，在大盤下滑的時候，Counterpoint顯示，售價在400美元以上的高端產(chǎn)品占據(jù)市場份額22%，同時有19%的增長，好于大盤5%的下降。vivo此前布局未能足夠滿足這一市場。不過，2019年8月，iQOO發(fā)布5G手機時，最低配置版本價格下降至3798元人民幣。
iQOO產(chǎn)品線總經(jīng)理曾昆鵬告訴新京報記者，其無意擔當5G市場價格屠夫的角色。iQOO是vivo2019年初宣布獨立運營的面向互聯(lián)網(wǎng)的旗艦系列，但渠道、研發(fā)和生產(chǎn)與vivo共用。這意味著，其在成本上有優(yōu)勢令整體售價下沉。不過，當時即有第三方分析師告訴新京報記者，iQOO初期備貨不多，賭的是初期嘗鮮用戶的帶動，而只在線上銷售，周轉(zhuǎn)很快。
有了iQOO的開端，Redmi進一步拉低價格，多數(shù)受訪分析師對此表示并不驚訝。不過，其中一位機構(gòu)分析師告訴記者，低價策略只能是一時，對于小米公司而言，作為上市公司其需要保證一定的利潤率。除非Redmi進一步完全與小米切割，否則都會對其財務報表產(chǎn)生影響。
但是，下游的激進策略，對于想要在5G開盤穩(wěn)扎穩(wěn)打的芯片廠商來說并不是一件好事。因為與手機開發(fā)相比，芯片研發(fā)投入巨大，而且投資回報周期相對較長。手機廠商急于拉低價格，可能芯片質(zhì)量、性能和產(chǎn)能尚未進入平穩(wěn)期，即使面對供不應求的市場，其仍可能無法貢獻預期的利潤。
目前來看，無論是高通，還是聯(lián)發(fā)科普遍都不會放棄4G產(chǎn)品線的生意，后者仍然占據(jù)著未來一年超過一半的市場。與此同時，芯片廠商和終端廠商都在開拓新的品類生意。
聯(lián)發(fā)科已經(jīng)做好了決心在5G網(wǎng)絡開局之際，提升各個業(yè)務線的變現(xiàn)能力。其將人工智能技術(shù)引入電視芯片，改善電視畫質(zhì)；已投入6年的汽車領(lǐng)域?qū)⒃谲囕d娛樂設備和通訊模塊獲得變現(xiàn)機會，明年將有長期客戶的產(chǎn)品量產(chǎn)。8月中旬，聯(lián)發(fā)科高層接受新京報記者采訪時曾披露，其手機業(yè)務營收占比約為33%，而其他皆來自非手機業(yè)務。
不僅如此，其旗艦機芯片發(fā)布會前一天晚間，聯(lián)發(fā)科與英特爾共同宣布在5GPC上展開合作。由聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付5G調(diào)制解調(diào)器，英特爾將制定解決方案規(guī)格及跨平臺優(yōu)化和驗證，并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設計支持。首批產(chǎn)品計劃于2021年初上市，戴爾和惠普或?qū)L鮮。
在前述夏威夷峰會上，高通也進一步發(fā)布了兩款PC芯片，其計劃從中低端PC設備開始做起，逐步覆蓋到更多價位段。Alex表示，高通已經(jīng)使智能手機成為“裝在口袋里的PC”，其也希望讓PC平臺獲得輕薄設計、全天候在線和長續(xù)航的體驗。作為嘗鮮者，微軟表態(tài)將對高通產(chǎn)品提供軟件和服務支持，此前與高通定制開發(fā)處理器已用于發(fā)布過的SurfaceProX。
12月10日，IDC的市場預測論壇上，王吉平表示，一個不能現(xiàn)在公開的產(chǎn)品可能將在三年以后出現(xiàn)。顯然，這是比5G更加令芯片廠商興奮的機會。
新京報記者 梁辰 編輯 徐超 校對 李世輝
