聯(lián)發(fā)科談天璣1000：科技含量最高、性能最強的旗艦級芯片

（計育青/文）2019年，包括中國在內(nèi)的多個國家雖然實現(xiàn)了5G商用，但5G建設(shè)畢竟還未形成規(guī)模，網(wǎng)絡覆蓋也不足，同時5G終端種類少、價格貴等問題也限制了5G用戶的增長。究其原因，一個主要原因是5G商用步伐驟然加速，而高通、聯(lián)發(fā)科等主流芯片廠商一直在按計劃推進5G SoC的研發(fā)，于是形成了一個短暫的時間差。不過隨著2019年11月底聯(lián)發(fā)科天璣1000芯片、12月初高通驍龍865芯片的先后發(fā)布，全球高端旗艦級5G SoC全部就位，預計市場上5G終端種類少的現(xiàn)象很快就會出現(xiàn)改觀。

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯在近日接受飛象網(wǎng)記者采訪時表示，搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000芯片的5G手機會在2020年第一、二季度規(guī)模上市，滿足急于體驗5G業(yè)務的用戶需求�！皟H有旗艦芯片無法滿足不同層次的用戶需求，因此聯(lián)發(fā)科將很快推出系列天璣芯片，全面覆蓋旗艦、中高端等不同檔位，推動5G終端的普及化�！崩顝┹嬚f。

以“天璣”搶占先機

2019年11月底，聯(lián)發(fā)科正式對外發(fā)布了其旗艦級5G SoC芯片天璣1000。根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的介紹，天璣1000是市場上第一款集成了5G基帶和WiFi-6的5G SoC芯片，在功耗控制和信號穩(wěn)定性上明顯要優(yōu)于驍龍865等基帶外掛芯片。根據(jù)測算，天璣1000的下行峰值提升了52%，整體功耗則降低了70%，而且吞吐量首次突破了1Gbps。

李彥輯表示，天璣1000和麒麟990所采取的內(nèi)置5G基帶的SoC模式功耗更低、占用空間更少，因此是業(yè)界的必然趨勢。事實上，天璣1000所采用的5G基帶M70無論輕載還是重載，功耗的表現(xiàn)都非常優(yōu)異。李彥輯告訴記者，天璣1000是聯(lián)發(fā)科迄今為止科技含量最高、性能最強的旗艦級芯片，承載著聯(lián)發(fā)科提升品牌定位、競逐高端市場份額的使命。

在天璣1000之外，聯(lián)發(fā)科還將在2020年推出面向中高端市場的天璣800系列芯片。天璣800更強調(diào)性能、功耗的均衡性，致力于向市場提供有競爭力的5G終端解決方案，推動5G終端盡快走向大眾化、普及化，從而在5G市場上贏得先機。

性能和表現(xiàn)

在天璣1000發(fā)布的時候，宣稱在安兔兔上跑出了50萬以上的得分，性能表現(xiàn)冠蓋一時。對此李彥輯表示，各家廠商芯片的跑分有高有低，這與芯片的優(yōu)化策略有關(guān)，比如為平衡功耗、散熱和運行穩(wěn)定性等因素，有的時候需要適當控制芯片性能�！霸谔飙^1000之后發(fā)布的驍龍865也跑到了50萬分以上，兩款芯片的性能基本處于同一層次。”李彥輯說。

李彥輯認為，天璣1000的優(yōu)勢主要在于集成了5G基帶、獨立的AI處理器APU3.0等。相比之下，驍龍865采用了外掛5G基帶、無獨立AI處理器的方式，在功耗控制上會存在一些劣勢。李彥輯舉例說，比如在用戶使用智能拍照功能時，天璣1000可以交由獨立AI處理器來工作，而驍龍865則要啟動CPU主核工作，當CPU、GPU負載較高時，AI算力性能必然會有較大的差異�！拔磥鞟I會被用于應對越來越復雜網(wǎng)絡環(huán)境，實時處理4K、8K等影像任務，獨立專核無疑會更有優(yōu)勢�！崩顝┹嬚f。

天璣1000曾拿下了蘇黎世AI-Benchmark的冠軍，這就是其中內(nèi)置的APU 3.0專核全新架構(gòu)帶來的優(yōu)勢。事實上直到如今，天璣1000依然占據(jù)著這個排行的冠軍位置。

頻譜和速度

據(jù)李彥輯介紹，在頻譜方面，天璣1000主要基于Sub-6頻段，在這個頻段上可以實現(xiàn)4.7Gbps的下載速度，比驍龍865的2.3Gbps高一倍。至于高通強調(diào)的毫米波優(yōu)勢，李彥輯認為這方面的需求在全球范圍內(nèi)并不多。

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村告訴記者，目前全球共有56個推出5G商用服務的運營商，其中只有3個運營商提供基于毫米波的服務，而這3個運營商其實也在基于Sub-6頻段開展業(yè)務。此外，各國在拍賣5G頻段時，各大運營商都在極力爭奪Sub-6頻段，而毫米波頻段則少有人問津。因此，Sub-6頻段毫無疑問是當前5G應用的主流�！奥�(lián)發(fā)科在毫米波技術(shù)領(lǐng)域也在積極推進研發(fā)，在進度上與業(yè)界保持同步。一旦市場有需求，我們一定會迅速推出相關(guān)的產(chǎn)品�！闭秤畲逭f。

為協(xié)助終端廠商加快產(chǎn)品研發(fā)，聯(lián)發(fā)科專門推出了模組化的phase 7架構(gòu)，使得終端廠商可以迅速推出電路板面積更小、集成度更高的5G產(chǎn)品。正是在這樣的努力下，天璣1000芯片正式發(fā)布剛滿一個月，李彥輯就十分肯定地宣布：2020年第一、二季度就會有搭載天璣1000的5G手機規(guī)模上市。

“預計2020年國內(nèi)市場將迎來5G換機潮，而天璣1000和天璣800系列的推出正逢其時�！崩顝┹嬚f，“接下來聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)推出更多高質(zhì)量的5G芯片，推動國內(nèi)5G商用化進程快速發(fā)展�！�