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Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM）宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu) (CSA) 正式推出首個(gè)公開規(guī)范，進(jìn)一步推動芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并減少行業(yè)的碎片化。
目前，已有超過 60 家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了 CSA 的相關(guān)工作，助力不同領(lǐng)域的芯片戰(zhàn)略制定并遵循統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。
Arm 基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部副總裁 Eddie Ramirez 表示：“人工智能 (AI)具備引領(lǐng)新一輪工業(yè)革命的巨大潛力，其市場滲透的深度與廣度均達(dá)到了前所未有的水平。為了實(shí)現(xiàn)這一宏偉目標(biāo)，我們必須能夠應(yīng)對不同市場中廣泛且多樣化的 AI 工作負(fù)載。這伴隨而來的是對計(jì)算的廣泛要求，也就意味著我們需要提供遠(yuǎn)不止一種的計(jì)算解決方案，且每種方案都要針對特定市場的需求進(jìn)行優(yōu)化。隨著行業(yè)對定制芯片需求的不斷攀升，加之芯片生產(chǎn)的成本與復(fù)雜性日益增加，芯粒 (Chiplet) 正逐漸成為業(yè)界廣泛采用的解決方案。”
通過標(biāo)準(zhǔn)化和生態(tài)協(xié)作推進(jìn)芯粒生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展
通過復(fù)用專用的芯粒來開發(fā)多種定制化系統(tǒng)級芯片 (SoC)，與傳統(tǒng)單片芯片相比，能夠?qū)崿F(xiàn)更高性能、更低功耗的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，整體設(shè)計(jì)成本更低。然而，若缺乏行業(yè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)和框架，不同芯片組之間的差異可能會引發(fā)兼容性問題，進(jìn)而阻礙創(chuàng)新的步伐。為解決這一碎片化問題，Arm 于去年推出了 CSA。CSA 提供了一套與生態(tài)系統(tǒng)共同開發(fā)的系統(tǒng)切分和芯�；ヂ�(lián)的標(biāo)準(zhǔn)，使行業(yè)在構(gòu)建芯粒的基礎(chǔ)選擇上達(dá)成一致。通過 CSA，新的芯粒設(shè)計(jì)能夠在符合標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)中無縫適配和復(fù)用，這不僅加速了基于芯粒的系統(tǒng)創(chuàng)新，還有效降低了碎片化的風(fēng)險(xiǎn)。
CSA 首個(gè)公開規(guī)范進(jìn)一步加速芯片技術(shù)的演進(jìn)
這些創(chuàng)新科技公司對 CSA 的廣泛參與，構(gòu)成了基于 Arm 技術(shù)的芯粒生態(tài)系統(tǒng)的基石。該生態(tài)系統(tǒng)致力于革新系統(tǒng)設(shè)計(jì)，使 SoC 更具靈活性、可訪問性和成本效益，同時(shí)能顯著降低碎片化風(fēng)險(xiǎn)。隨著公開規(guī)范的發(fā)布，設(shè)計(jì)人員能夠?qū)θ绾味x和連接芯粒以構(gòu)建可組合的 SoC 達(dá)成一致理解，這些 SoC 憑借高度的靈活性，能夠滿足 AI 工作負(fù)載的多樣性需求，并確保最終芯片產(chǎn)品精準(zhǔn)契合特定市場的需求。
參與 CSA 的多家合作伙伴也在 Arm 全面設(shè)計(jì) (Arm Total Design) 生態(tài)項(xiàng)目中積極構(gòu)建解決方案。Arm 全面設(shè)計(jì)是一個(gè)致力于無縫交付由 Arm® Neoverse™計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 驅(qū)動的定制芯片的生態(tài)系統(tǒng)。迄今為止，Arm 全面設(shè)計(jì)已在部署基于芯粒的 CSS 解決方案方面取得顯著的成就，這些解決方案能夠支持針對特定市場的戰(zhàn)略實(shí)施，包括：
- 為多樣化市場定制 AI 工作負(fù)載：Alphawave Semi 的客戶對用于 AI
