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北京時(shí)間1月7日上午消息，在今天開(kāi)幕的拉斯維加斯國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上，移動(dòng)芯片巨頭高通推出了全新的Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái)，包括了了安全系統(tǒng)級(jí)芯片、安全加速器以及自動(dòng)駕駛軟件棧(Autonomous Stack)。這一平臺(tái)的最大特點(diǎn)是：高度可拓展、開(kāi)放、完全可定制化、針對(duì)功耗高度優(yōu)化。
Snapdragon Ride 將于 2020 年上半年交付汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商進(jìn)行前期開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)搭載 Snapdragon Ride 的汽車將于 2023 年投入生產(chǎn)。參與高通新平臺(tái)的生態(tài)合作伙伴廠商包括了通用汽車、黑莓QNX、新思科技、英飛凌、安森美等芯片、傳感器和軟件公司。
全新的Snapdragon Ride平臺(tái)可以滿足自動(dòng)駕駛和ADAS(先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng))的復(fù)雜需求，能夠支持自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域：即:L1/L2 級(jí)別主動(dòng)安全 ADAS——面向具備自 動(dòng)緊急制動(dòng)、交通標(biāo)志識(shí)別和車道保持輔助功能的汽車;L2+級(jí)別“便利性” (Convenience)ADAS——面向在高速公路上進(jìn)行自動(dòng)駕駛、支持自助泊車，以及可 在頻繁停車的城市交通環(huán)境中進(jìn)行駕駛的汽車;L4/L5 級(jí)別完全自動(dòng)駕駛——面向在城市交通環(huán)境中的自動(dòng)駕駛、機(jī)器人出租車和機(jī)器人物流。
Snapdragon Ride平臺(tái)基于一系列不同的驍龍汽車SoC和加速器，采用可拓展和模塊化的高能異構(gòu)多核CPU、高能效AI和計(jì)算機(jī)視覺(jué)引擎、以及GPU�；诓煌� SoC 和加速器的組合，平臺(tái)能夠根據(jù)自動(dòng)駕駛的每個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的需求進(jìn)行匹 配，并提供業(yè)界領(lǐng)先的散熱效率，包括從面向 L1/L2 級(jí)別應(yīng)用的 30 TOPS 等級(jí)的設(shè)備， 到面向 L4/L5 級(jí)別駕駛、超過(guò) 700 TOPS 的功耗 130 瓦的設(shè)備。因此該平臺(tái)可支持被動(dòng) 或風(fēng)冷的散熱設(shè)計(jì)，從而實(shí)現(xiàn)成本降低、可靠性提升，省去昂貴的液冷系統(tǒng)，并簡(jiǎn)化汽車設(shè)計(jì)以及延長(zhǎng)電動(dòng)汽車的行駛里程。Snapdragon Ride 的一系列 SoC 和加速器專為功 能安全 ASIL-D 級(jí)(汽車安全完整性等級(jí) D 級(jí))系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。
高通汽車業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理帕特里克·利特爾（Patrick Little）表示，該公司正在利用其在手機(jī)芯片業(yè)務(wù)中積累的專業(yè)知識(shí)，開(kāi)發(fā)耗電少、發(fā)熱低的強(qiáng)大芯片。高通新開(kāi)發(fā)的這個(gè)系統(tǒng)一只手就能握住，不需要風(fēng)扇或液體冷卻系統(tǒng)來(lái)防止電腦過(guò)熱。低功耗對(duì)電動(dòng)汽車來(lái)說(shuō)是很重要的，因?yàn)樵陔妱?dòng)汽車中，計(jì)算機(jī)必須與驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)爭(zhēng)奪電池能量。
在此次發(fā)布Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái)之前，高通原本就是業(yè)界最主要的車載信息處理、信息影音和汽車藍(lán)牙連接芯片供應(yīng)商，已經(jīng)獲得了超過(guò)70億美元的訂單。高通的的集成式汽車平臺(tái)得到了全球25家主要汽車廠商中19家的信息影音和數(shù)字座艙項(xiàng)目。
