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芯片在科技領(lǐng)域的重要性不言而喻，它幾乎推動著整個(gè)科技行業(yè)的發(fā)展。例如目前的5G市場，從消費(fèi)級到企業(yè)級都更加多元化，而芯片在其中起到至關(guān)重要的作用。由于各類設(shè)備制造商涉及的技術(shù)領(lǐng)域不同，芯片廠商提供的通用型標(biāo)準(zhǔn)品SoC并不能滿足消費(fèi)級和企業(yè)級市場的全部需求，因此，部分設(shè)備制造商需要定制化的芯片。那么，在半導(dǎo)體行業(yè)中，專業(yè)的定制化芯片業(yè)務(wù)到底是什么呢？
消費(fèi)級市場的大多數(shù)終端都采用了通用型的SoC（系統(tǒng)級芯片）方案，芯片廠商設(shè)計(jì)完整的系統(tǒng)級解決方案，集成有CPU、GPU、ISP、DSP、基帶、藍(lán)牙、Wi-Fi等多種模塊，可以為設(shè)備制造商大幅度減少研發(fā)成本和開發(fā)周期，例如大家熟悉的手機(jī)SoC，一般都是通用型的標(biāo)準(zhǔn)芯片產(chǎn)品。
專業(yè)的定制化芯片業(yè)務(wù)一般稱為ASIC（特殊應(yīng)用集成電路），是指應(yīng)特定客戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。相較于大家熟悉的通用型SoC方案，從商業(yè)模式上看，ASIC服務(wù)的客戶針對性更強(qiáng)。
目前ASIC方案主要運(yùn)用在數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、云AI、5G基礎(chǔ)設(shè)施等多種企業(yè)級場景中，由于各廠商采用的運(yùn)行邏輯存在很大差異化，很難通過標(biāo)準(zhǔn)的通用型方案來解決問題，于是廠商會采用ASIC芯片定制方案。例如物聯(lián)網(wǎng)市場，在各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備傳輸大量數(shù)據(jù)的過程中，各類廠商之間存在不一樣的云端架構(gòu)和數(shù)據(jù)處理邏輯，因此廠商會通過ASIC服務(wù)定制SerDes方案來提升數(shù)據(jù)傳輸能力，讓網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心能夠快速有效地處理大量特定類型數(shù)據(jù)，從而提升云端的處理速度，有效創(chuàng)建連接應(yīng)用以滿足特定需求。
聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將ASIC芯片定制化服務(wù)視為重要的商業(yè)戰(zhàn)場之一，已陸續(xù)取得微軟、索尼、阿里巴巴、思科等重要客戶。物聯(lián)網(wǎng)和AI的興起，使得龐大的數(shù)據(jù)流必須從終端設(shè)備經(jīng)過5G基礎(chǔ)設(shè)施，再帶到云端做更多的AI計(jì)算處理，F(xiàn)PGA已無法滿足市場需要，客戶更需要定制化的芯片去滿足越來越多元化和差異化的需求。
聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務(wù)已涉及企業(yè)和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、超高性能網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、路由器或計(jì)算應(yīng)用、5G基礎(chǔ)架構(gòu)、AI/DL應(yīng)用、要求在長距離互連中具備極高帶寬的新型計(jì)算應(yīng)用等眾多領(lǐng)域。尤其是5G和AI數(shù)據(jù)中心的市場，隨著5G和AI的爆發(fā)，有望帶動聯(lián)發(fā)科ASIC業(yè)務(wù)的成長。
