根據(jù)推特爆料者@LeaksApplePro 消息,蘋果下一代Mac Pro臺式電腦正在研發(fā),將于WWDC 2022正式發(fā)布。新電腦將支持 16/32/64 核 CPU,最高可達1.5TB內(nèi)存,最高16TB SSD。這名爆料者還表示,配置信息可能會發(fā)生變化,此外顯卡型號未知。
目前的Mac Pro采用英特爾至強CPU,最高28核。內(nèi)存也支持最高1.5TB的選擇,這需要12條128GB DIMM內(nèi)存。顯卡方面,Mac Pro最高可以配備兩塊AMD Radeon Pro Vega II Duo專業(yè)計算顯卡,總計四個GPU核心,每個核心有著4096 個流處理器以及32GB HBM2顯存。
根據(jù)此前的消息,蘋果目前的M1 ARM芯片只是一個開始,性能更強、核心數(shù)更多的芯片將在未來搭載到新款MacBook pro以及iMac等設(shè)備上,將配備32個核心。目前的8核M1芯片已經(jīng)取得了令人驚嘆的性能,視頻編輯效率、跑分提升巨大,蘋果正逐步計劃在所有電腦上,使用自研ARM芯片替代英特爾CPU。根據(jù)彭博社消息,蘋果自研GPU核心也在進行中,正在測試16核、32核GPU,預計將在2022年帶來128核的GPU芯片。