發(fā)布: 2022-11-08 09:00 | 作者: MSCBSC | 來源: 移動通信網(wǎng) | 字體: 小 中 大
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI今天(7日)在其半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測報告中指出,今年全球硅晶圓出貨量將同比增長4.8%,達(dá)到近14700百萬平方英寸的歷史新高。
SEMI預(yù)計(jì),明年硅出貨量增速將放緩。但未來幾年,隨著數(shù)據(jù)中心、汽車和工業(yè)應(yīng)用對半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁,硅晶圓出貨量增速將反彈。
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