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在臺灣地區(qū)搞半導(dǎo)體，既要懂技術(shù)，也要懂經(jīng)營，還要有大局意識和看齊意識，聯(lián)發(fā)科在這方面是T0級別。
2018年中美貿(mào)易摩擦，聯(lián)發(fā)科二把手蔡力行展現(xiàn)了高超的政治情商：“兩個最大經(jīng)濟體有摩擦，產(chǎn)業(yè)界沒有置喙余地[4]�！�
只可惜，長袖善舞也無法阻擋左右夾擊的命運：
中美夾縫之中，向下游看，聯(lián)發(fā)科的幾乎所有客戶都在中國大陸；向上游看，聯(lián)發(fā)科的大股東是美國機構(gòu)，使用的EDA軟件、芯片IP同樣離不開美國。
產(chǎn)業(yè)鏈博弈里，聯(lián)發(fā)科是全球第七大芯片設(shè)計公司，也是出貨量最大的手機芯片公司；但對客戶來說，從手機到物聯(lián)網(wǎng)，一個默認(rèn)的規(guī)則是，背刺聯(lián)發(fā)科沒有代價。
這種特殊之處，讓聯(lián)發(fā)科相比高通和三星，產(chǎn)生了幾個非常鮮明的特點：
1.技術(shù)換擋期氣勢如虹，比如功能機到智能機；技術(shù)切換完成頹勢顯露，比如3G、4G的后期。
2.藍(lán)海市場中的常勝將軍，比如物聯(lián)網(wǎng)；紅海市場中的喪家之犬，比如手機芯片。
3.產(chǎn)品往往勝在規(guī)模，但規(guī)模卻并不能帶來相匹配的營收。
但這種商業(yè)上的左右為難，真的只是戶籍引發(fā)的難題嗎？
政治夾縫
一個顯而易見的事實是：聯(lián)發(fā)科的成長，和中國手機市場的發(fā)展是亦步亦趨，甚至唇齒相依的。
在財報里，聯(lián)發(fā)科將客戶分為臺灣地區(qū)、亞洲和其他三類，2021年，亞洲的收入占比達到了91.38%，基本都來自中國大陸。當(dāng)然，三星是個例外——放棄自研芯片后，三星的中低端機型也開始批量覆蓋了聯(lián)發(fā)科的芯片。
這種唇齒相依是有史可依的：從2005年turnkey方案橫空出世開始，聯(lián)發(fā)科的每一次跨越，都是臺灣芯片與大陸手機兩岸一家親最直接的詮釋。
這里做個背景科普，所謂turnkey，即將芯片等硬件和安卓系統(tǒng)優(yōu)化等軟件一同交付，將手機生產(chǎn)簡化為芯片主板采購和組裝兩個步驟。生產(chǎn)手機的門檻隨之大幅降低，這也促成了山寨機的繁榮。
2009年，聯(lián)發(fā)科依靠深圳華強北三卡三待的山寨機超過高通，一度成為全球第一大手機芯片廠商。一年后，聯(lián)發(fā)科又與OV、金立、酷派等品牌一起主推廉價3G智能機芯片，并依靠后來799元的紅米手機站穩(wěn)了低端市場。
再后來，雖然發(fā)布會上經(jīng)常露臉的是高通，但出貨主力定位中低端千元機的國產(chǎn)手機品牌中，將70%的出貨，都搭載上了聯(lián)發(fā)科芯片。
依靠中國市場中低端機型龐大的出貨量，聯(lián)發(fā)科也成為了全球規(guī)模最大的手機芯片廠，按照營收計算，它甚至超過英偉達和AMD，是全球第七大芯片設(shè)計公司。
幾乎清一色的國內(nèi)手機品牌客戶，帶來了聯(lián)發(fā)科的隱形冠軍地位，也讓聯(lián)發(fā)科在美國的語境里，成為了一家需要被特殊對待的“親華”公司。
一個典型例子是，高通都被允許向華為供應(yīng)4G芯片了，但聯(lián)發(fā)科還是不行。
更有臺灣當(dāng)?shù)孛襟w報道，曾有美國官員當(dāng)面敲打聯(lián)發(fā)科高層，暗示其和中國大陸走的太近[2]。
翻譯一下，即使世界第一，聯(lián)發(fā)科的脖子，還交在美國人的手中。比如，芯片設(shè)計必須的ARM架構(gòu)、EDA軟件、芯片IP；芯片制造必須的刻蝕機、離子注入機等設(shè)備，全都是美國卡住全世界脖子的必殺技。
當(dāng)然，這種平靜時左右逢源，變動時兩邊挨打，聯(lián)發(fā)科不是獨一份，而是寶島電子產(chǎn)業(yè)的共同宿命。
但聯(lián)發(fā)科的特殊性在于，它的業(yè)務(wù)都集中在藍(lán)海市場和中低端市場，在行業(yè)景氣度高的時候，可以靠低價連戰(zhàn)連捷；但如今逆全球化盛行，供應(yīng)鏈安全大于效率，聯(lián)發(fā)科缺乏不可替代性的弱點就會被放大。
比如高通，雖然大家熟知的是手機SoC，但高通的基帶芯片同樣是手機制造里的卡脖子環(huán)節(jié)，就連蘋果也找不到替代品。
另一個例子是臺積電，由于在芯片制造環(huán)節(jié)不可替代的技術(shù)壁壘，面臨宏觀環(huán)境變化時的騰挪空間就更多。但聯(lián)發(fā)科顯然沒有這樣的不可替代性。
說白了，就是缺乏桶蘸價值。
備胎的宿命與抗?fàn)?/STRONG>
作為備胎，聯(lián)發(fā)科從未放棄轉(zhuǎn)正的努力。
2015年，聯(lián)發(fā)科推出Helio X系列SoC，目標(biāo)很明確，直指高通800系列的老巢。
時值高通810率先采用臺積電20nm工藝，發(fā)熱量巨大。無芯可用的各大手機廠，此時也給足了聯(lián)發(fā)科面子，紛紛把Helio X10裝進了旗艦機，HTC One M9更是直接上探到了四千元檔位。
天時地利人和，似乎全都站在了聯(lián)發(fā)科一邊。
眼瞅著進軍高端只差臨門一腳，結(jié)果小米推出了搭載Helio X10的紅米Note 3，祖?zhèn)鞫▋r799，市場直呼良心。一時間各大廠商紛紛跟進，直接把高端定位的Helio X10變成了千元機標(biāo)配SoC。
這是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場遇到的第一個問題：不是發(fā)哥的芯片不高端，而是你們都把發(fā)哥的高端芯片往低端機里塞。
隨后，聯(lián)發(fā)科推出迭代款的X20/X25芯片卷土重來，只有魅族愿意拿出定價2699元的旗艦機Pro6先行先試，把聯(lián)發(fā)科的同志感動的熱淚盈眶。只可惜，市場這次不會再買單了。
后續(xù)的X30芯片，聯(lián)發(fā)科又跳過16nm工藝，直接采用臺積電10nm工藝，然而搭載X30的魅族PRO7定價高達3380元，再次反響平平。
連續(xù)兩代產(chǎn)品失敗后，親密戰(zhàn)友魅族果斷叛變革命，和高通簽了和解協(xié)議。高通則先后推出了定位中低端的600/400系列芯片，打到了聯(lián)發(fā)科的家門口。
故事是不是有些眼熟？沒錯，5G普及前后，熟悉的套路又上演了一次。
2020年，5G換機潮來臨，時值華為被打壓，中國品牌集體沖高端，聯(lián)發(fā)科掏出了天璣系列芯片。隨后，高通因為制程等原因，驍龍888功耗翻車，給了發(fā)哥的天璣9000支棱起來的一個好機會。
各家廠商也給足了發(fā)哥面子，vivo的X80，oppo的Find X5Pro，榮耀的70系列都用了天璣9000，就連高通的親密戰(zhàn)友小米也采購了天璣9000+，出了個小米12 Pro天璣版。
這一次，發(fā)哥離高端市場，似乎真的只差臨門一腳。
但隨后，被三星坑哭了的高通轉(zhuǎn)投臺積電，推出了同樣采用臺積電4nm的8+gen1，同期，大陸手機芯片廠紫光展銳去年增長迅速，開始在低端市場開始，蠶食聯(lián)發(fā)科的份額。
財報中，聯(lián)發(fā)科的單月業(yè)績已經(jīng)連續(xù)四個月下滑，業(yè)績展望也一再下調(diào)。
每一次，聯(lián)發(fā)科都是救火先鋒，但同樣，每一次，聯(lián)發(fā)科的逆襲故事都是曇花一現(xiàn)。
在這背后，技術(shù)和路線選擇上，聯(lián)發(fā)科的確存在一些問題，比如在X20上強行上十核心，但20nm工藝扛不住這么高的功耗，動不動就鎖核降頻。另外，聯(lián)發(fā)科也沒有預(yù)見到2016年后手機游戲市場大爆發(fā)，在GPU性能上跟進緩慢。
但另一方面，我們也不難發(fā)現(xiàn)，相比聯(lián)發(fā)科短暫占據(jù)高端市場，需要同時滿足行業(yè)處于技術(shù)切換期、有下游品牌配合、高通掉鏈子，三個條件；高通的跌落再復(fù)蘇，總是分外容易。為什么？
一場蘋果的芯片自研大敗局，揭曉了謎底：2018年，由于與高通在多地法庭相見，蘋果一氣之下，將當(dāng)年發(fā)布的iPhoneXR/XS/XS Max手機，全部放棄使用高通基帶芯片，而轉(zhuǎn)向英特爾懷抱。
結(jié)果，換掉基帶芯片供應(yīng)商的代價是，“信號門”事件再度爆發(fā)，蘋果再次被用戶噴成了篩子。此后，蘋果多次試圖自研基帶芯片，卻屢屢以失敗告終。
是的，基帶芯片，一個手機SoC中負(fù)責(zé)將收發(fā)的信號進行編解碼的零配件，同時也是整個芯片SoC中最復(fù)雜的部分，更是高通獨步天下的不二秘籍。
備胎，似乎已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科的宿命。
既然手機市場注定是備胎，那么換個賽道呢？
巨頭的博弈的困境
聯(lián)發(fā)科從未放棄尋找新的藍(lán)海市場，只是路卻并不總是一帆風(fēng)順。
過去幾年，聯(lián)發(fā)科嘗試了許多ARM架構(gòu)的邊緣產(chǎn)品，比如Chromebook芯片、亞馬遜Alexa、HomePod或Google Home等語音助理產(chǎn)品，以及Wi-Fi芯片、電視芯片等產(chǎn)品。幾年前面對高通窮追猛打，聯(lián)發(fā)科一度跟著小米和傳音，在印度和非洲市場大殺四方。
這類市場的特點是規(guī)模不大，也沒有非常高的技術(shù)壁壘，競爭力主要還是價格。因此，向來擅長中低端產(chǎn)品出貨的聯(lián)發(fā)科，很快一躍成為物聯(lián)網(wǎng)霸主，但故事另一面是，登頂?shù)谝缓�，來自物�?lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的利潤貢獻卻并不多。
那玩兒個大的，做一些高技術(shù)難度的事情呢？
聯(lián)發(fā)科和英特爾不久前的合作很可能是個突破口：由英特爾代工聯(lián)發(fā)科的部分成熟制程芯片，作為交換，英特爾向聯(lián)發(fā)科開放了x86架構(gòu)。
看起來，是個雙贏思路。但對聯(lián)發(fā)科來說，更換代工廠要付出很多隱性成本。比如雖然是同一個制程，但不同工廠的產(chǎn)線規(guī)格其實不一樣，需要從制造到封裝全部重來。所以業(yè)界預(yù)估，英特爾代工的聯(lián)發(fā)科芯片至少得一年半之后才能下線。
更何況，臺灣地區(qū)本就有臺積電、臺聯(lián)電、力積電等一大批晶圓廠，生產(chǎn)制造何必舍近求遠(yuǎn)？
x86架構(gòu)的誘惑實在太大了。
一方面，全球大多數(shù)PC都使用了x86架構(gòu)，以至于幾乎成了一項業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。另一方面，臺灣地區(qū)這些年來以富士康、緯創(chuàng)為代表的組裝大廠，都在積極進軍數(shù)據(jù)中心服務(wù)器業(yè)務(wù)，而X86同樣是服務(wù)器領(lǐng)域中的核心技術(shù)架構(gòu)。
但和ARM的開放不同，x86這些年來，一直是一個由英特爾、AMD兩家企業(yè)主導(dǎo)的極其封閉的體系。2009年歐盟起訴英特爾，炮轟的便是英特爾濫用x86架構(gòu)的市場主導(dǎo)地位。
隨著新CEO基辛格上任，英特爾改變了過去的戰(zhàn)略，不僅開放了自己的芯片代工業(yè)務(wù)，同時通過x86架構(gòu)的授權(quán)拉攏客戶，充實x86陣營的規(guī)模。而聯(lián)發(fā)科則有望借道英特爾，殺進一些低端的x86芯片市場。
一切的設(shè)想都很美好。但問題是，在進入芯片代工業(yè)務(wù)后，英特爾就和聯(lián)發(fā)科最大的芯片代工廠臺積電成了正面競爭的對手。
偏偏，臺積電和英特爾，聯(lián)發(fā)科都得罪不起。
這就促成了非常有趣的一幕，時值美國芯片法案宣布，百億美元補貼箭在弦上，“騙補心切”的英特爾在合作公布的的新聞稿里說，聯(lián)發(fā)科將采用自己的“先進制程”。但聯(lián)發(fā)科的新聞稿卻說，自己和英特爾的合作為“成熟制程”。
把11年前的工藝說成“先進制程”，英特爾多少有點不厚道。而聯(lián)發(fā)科對“一個制程各自表述”的默許，顯然也是不想得罪臺積電，他們在新聞稿里還專門強調(diào)：在先進制程上，我們?nèi)匀缓团_積電密切合作。
畢竟，去年12月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9000處理器大獲成功，臺積電4nm工藝就是幕后英雄。隨著三星和臺積電之間的差距越來越大，臺積電幾乎成了主流手機SoC代工的唯一選擇。
夾在不同巨頭的博弈夾縫之中，聯(lián)發(fā)科總是小心翼翼。
尾聲
回到一開始的問題，是戶口將聯(lián)發(fā)科推到了夾縫之中嗎？只能說有關(guān)系，但并不絕對。
聯(lián)發(fā)科是一家在商業(yè)上特點非常鮮明的公司，它在每個新興市場都能第一個吃到轉(zhuǎn)型的紅利。比如智能電視市場，聯(lián)發(fā)科在2012年開始布局，拿下了近7成份額。
物聯(lián)網(wǎng)芯片上，眾所不周知的是，共享單車幾乎都在用聯(lián)發(fā)科的芯片。
但另一方面，當(dāng)市場進入提高溢價比拼附加值的階段，聯(lián)發(fā)科技術(shù)上差口氣的缺陷就會暴露。
聯(lián)發(fā)科是全球前十大的芯片設(shè)計公司，但一直沒有自己的“根據(jù)地”，只能通過一個個藍(lán)海市場充實自己的大后方，為手機芯片貢獻糧草。而且聯(lián)發(fā)科是上市公司，在業(yè)績壓力下，往往又想向上突破，又舍不得低端市場的份額，猶豫徘徊中難以集中力量。
一旦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)疊加地緣政治的影響，有話語權(quán)的公司可以左右逢源，發(fā)哥就只能兩頭受氣。
所以，別說發(fā)哥不努力，發(fā)哥從來就沒得選。
