高通CEO：未來(lái)十年全球代工產(chǎn)能還需提高一倍

發(fā)布: 2023-01-23 09:00 | 作者: MSCBSC | 來(lái)源: 移動(dòng)通信網(wǎng) | 字體:  小  中  大 

據(jù)報(bào)道，高通CEO Cristiano Amon日前接受采訪時(shí)表示，隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和萬(wàn)物互聯(lián)的深入，未來(lái)10年全球需要再增加一倍的晶圓代工產(chǎn)能。

Amon還表示，很樂見臺(tái)積電、三星到美國(guó)投資設(shè)廠，這對(duì)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是件好事。

對(duì)于美國(guó)政府脫鉤斷鏈的一系列做法，Amon表示，不論是在哪個(gè)地區(qū)制造，供應(yīng)來(lái)源的多樣化本就很重要，“我們需要打造一個(gè)有彈性的供應(yīng)鏈”。

針對(duì)目前引發(fā)關(guān)注的蘋果自制基帶芯片問(wèn)題，Amon回應(yīng)稱，“也許你可以當(dāng)作看到一個(gè)新的高通”，他強(qiáng)調(diào)，高通目前正在汽車芯片等新興市場(chǎng)高歌猛進(jìn)，“我們幾乎和所有的車廠有合作。” 


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