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移動通信網(wǎng)(MSCBSC)訊 4月9日上午消息，據(jù)臺灣媒體報道，正在臺灣訪問的中興通訊官員稱，未來將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展無線模塊。
中興通訊透露稱，目前該公司無線模塊芯片主要采用展訊通信產(chǎn)品，經(jīng)過評估，TD以及TD-LTE芯片將采用聯(lián)發(fā)科芯片。
這意味著聯(lián)發(fā)科將正式打入中興通訊芯片供應(yīng)鏈。此外，中興通訊還表示，系統(tǒng)設(shè)備方面，打算采用臺灣廠商正文及智邦TD-SCDMA微型基站產(chǎn)品。
目前三大電信設(shè)備商中興華為和大唐電信高層正在積極拜會臺灣產(chǎn)業(yè)鏈各方，中興已向聯(lián)發(fā)科等廠商伸出橄欖枝，而華為亦表示，公司新產(chǎn)品將繼續(xù)考慮委托臺灣廠商代工或者合作生產(chǎn)。(李隱)
