通信網(wǎng)banner.jpg)
相關(guān)專題：
移動(dòng)通信網(wǎng)(MSCBSC)訊 4月9日上午消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，正在臺(tái)灣訪問(wèn)的中興通訊官員稱，未來(lái)將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展無(wú)線模塊。
中興通訊透露稱，目前該公司無(wú)線模塊芯片主要采用展訊通信產(chǎn)品，經(jīng)過(guò)評(píng)估，TD以及TD-LTE芯片將采用聯(lián)發(fā)科芯片。
這意味著聯(lián)發(fā)科將正式打入中興通訊芯片供應(yīng)鏈。此外，中興通訊還表示，系統(tǒng)設(shè)備方面，打算采用臺(tái)灣廠商正文及智邦TD-SCDMA微型基站產(chǎn)品。
目前三大電信設(shè)備商中興華為和大唐電信高層正在積極拜會(huì)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈各方，中興已向聯(lián)發(fā)科等廠商伸出橄欖枝，而華為亦表示，公司新產(chǎn)品將繼續(xù)考慮委托臺(tái)灣廠商代工或者合作生產(chǎn)。(李隱)
