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比特網(chinabyte)5 月31日消息，據臺灣媒體報道，聯發(fā)科3G芯片獲得了摩托羅拉、LG采用在中低端款產品上的支持，據悉，該芯片最快今年底出貨，向MOTO、LG供應芯片。由于聯發(fā)科的低成本優(yōu)勢，可以幫助后者獲得市場競爭力。
不過，業(yè)內人士分析，聯發(fā)科短期內，仍以2.5G單芯片為主力產品，在智能手機芯片與3G手機芯片的出貨量仍相對較小，要到第四季、甚至明年一線客戶開始廣泛使用后，才會有較大起色。
摩托羅拉去年下半年將150美元以下的產品全數外包，首度采用聯發(fā)科的2G芯片推出手機，這是聯發(fā)科在前五大手機廠中，除LG外，第二家獲得認證并出貨的一線客戶。據了解，聯發(fā)科3G芯片獲得摩托羅拉和LG青睞，主要在于價格優(yōu)勢。雖然聯發(fā)科3G芯片仍是由四顆組成，但報價僅在12美元左右，研發(fā)人力又不到其他芯片所需的五分之一。
摩托羅拉業(yè)績已連續(xù)三年衰退，近日出貨量雖仍在下滑，但高端智能手機重新獲得消費者青睞，業(yè)績表現略有起色。不過，摩托羅拉第一季手機出貨量跌破1000萬部，僅850萬部，其中智能手機230萬部，全球排名首度跌出前五大，未來仍須倚賴中低端手機擴大銷售量。
聯發(fā)科預估第二季營收約新臺幣311億至333億元，可望落在高標水準，其中手機芯片營收占75%。業(yè)內人士看好第二季單季獲利可超過新臺幣 100億元，每股稅后純益超過新臺幣10元。
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