華為推出全球最薄智能手機

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  本報訊 (記者 古曉宇) 昨天,在國際消費電子展上,華為對外發(fā)布了最新的手機產(chǎn)品AscendP1S,這一厚度僅為6.68mm的智能手機也創(chuàng)造了全球最薄手機的新紀(jì)錄。

  據(jù)了解,華為AscendP1S配備了Android4.0操作系統(tǒng)、800萬像素背照式攝像頭以及SuperAMOLED超級炫屏,而其6.68mm的機身厚度也刷新了之前由摩托羅拉RAZR保持的7.1mm的手機厚度紀(jì)錄。

  華為公司表示,Ascend系列產(chǎn)品將于今年3月底在中國、亞太、歐洲、北美、中東等地區(qū)上市,3月份率先上市的產(chǎn)品將是厚度為7.69mm的AscendP1,而全球最薄的AscendP1S將在4月與消費者見面。


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