華為發(fā)布全球最薄智能手機 厚度僅為6.68毫米發(fā)布: 2012-01-14 15:30 | 作者: | 來源: 深圳商報 | 字體: 小 中 大 
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【深圳商報訊】(記者 陳姝 實習生 謝惠茜)記者日前獲悉，在美國拉斯維加斯舉行的2012 CES消費電子展上，華為展示了一款厚度僅為6.68毫米的智能手機，這一厚度也刷新了業(yè)界記錄，成為全球最薄智能手機。 CES是全球最重要的消費類電子展會之一，每年吸引業(yè)界眾多廠商參展。據(jù)華為方面介紹，這款Ascend P1 S的設計靈感來自劃過天空的天際線，機身厚度僅6.68毫米，這一厚度尚不及一元硬幣豎高的三分之一。這款手機還是目前世界上最緊湊的4.3寸大屏手機，它的寬度只有64.8毫米。這款產(chǎn)品預計四月上市。 據(jù)了解，華為近年來全面進軍終端市場，并屢創(chuàng)佳績。在進軍平板電腦與智能手機市場后，目前已建立起從莫斯科橫跨硅谷的20個研發(fā)中心，并吸引來自美國、英國、瑞典工業(yè)設計師和時尚設計師加盟。 目前，智能手機已成為華為終端全球發(fā)貨量持續(xù)增長的主要元素。2011年，華為終端全球銷售收入突破67億美元，發(fā)貨量突破1.5億臺，均較去年大幅提高，其中智能手機發(fā)貨量超過2000萬臺。
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