LTE多模商用基帶芯片入選2013年重大科技專項(xiàng)

相關(guān)專題: 芯片 無(wú)線 物聯(lián)網(wǎng)

  飛象網(wǎng)訊(靜之/文)4月27日上午消息,近日工信部下發(fā)了“新一代寬帶無(wú)線移動(dòng)通信網(wǎng)”國(guó)家科技重大專項(xiàng)2013年課題申報(bào)指南。

  項(xiàng)目涉及到LTE及LTE-Advanced研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化課題。2013年,LTE及LTE-Advanced研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目包括:為繼續(xù)完善TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈,重點(diǎn)安排了TD-LTE小型化天線、空口監(jiān)測(cè)儀表、多模商用基帶芯片、多頻商用射頻芯片、多天線無(wú)線信道模擬器等開(kāi)發(fā);針對(duì)LTE-Advanced設(shè)備研發(fā),啟動(dòng)了終端綜合測(cè)試儀等課題;在前期課題已取得進(jìn)展的前提下,開(kāi)展TD-LTE公網(wǎng)集群、高頻高速室內(nèi)接入樣機(jī)開(kāi)發(fā)等課題。

  其中,多模商用基帶芯片研究要求實(shí)現(xiàn)TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM的多模芯片,要求滿足商用。申報(bào)指南顯示,該項(xiàng)目可以獲得中央財(cái)政投入和地方的財(cái)政投入。其中中央財(cái)政投入與其他來(lái)源經(jīng)費(fèi)比例為1:3,其中地方財(cái)政投入資金應(yīng)不低于中央財(cái)政投入的50%。要求支持家數(shù)不超過(guò)3家。

  此外,研究課題還涉及到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)及業(yè)務(wù)應(yīng)用研發(fā)、無(wú)線新技術(shù)、寬帶無(wú)線接入與短距離互聯(lián)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化、物聯(lián)網(wǎng)及泛在網(wǎng)等課題研究。


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