聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)全年出貨1.1億 有望拿下六成智能機(jī)

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  施建

  12月12日,手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科(2454:TW)在深圳發(fā)布其首款商用四核芯片MT6589,吹響了智能手機(jī)市場“核戰(zhàn)爭”的沖鋒號(hào)。

  目前,市場上的主流智能手機(jī)仍以單核和雙核為主,HTC、三星、華為、中興、酷派、小米、魅族等手機(jī)廠商雖有四核產(chǎn)品問世,但芯片供應(yīng)商主要為高通、三星、英偉達(dá)等。四核手機(jī)所占整體市場的比重還很小,而一向以高性價(jià)比、高整合度著稱的聯(lián)發(fā)科涉足四核芯片市場,將極大降低手機(jī)廠商推出四核產(chǎn)品的門檻。

  聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖告訴記者,搭載這款芯片的智能手機(jī)價(jià)位預(yù)計(jì)為1000-1500元。他預(yù)計(jì),明年四核手機(jī)將占到整體智能機(jī)市場約30%的市場份額。

  朱尚祖告訴記者,目前該芯片已經(jīng)量產(chǎn)商用,手機(jī)廠商的相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在明年一季度正式上市!岸渌麖S商最近發(fā)布的四核A7芯片要到明年三季度、四季度上市。”朱尚祖對競爭對手的期貨式做法頗不以為然。

  聯(lián)發(fā)科中國大陸區(qū)總經(jīng)理呂向正對記者表示,去年聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)芯片在中國大陸市場的出貨量約為1000萬顆,在整體6000萬臺(tái)的智能手機(jī)市場中所占比例還不算太高,與主要競爭對手4000多萬顆的規(guī)模相比存在差距,但今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模,已經(jīng)大大超過了主要競爭對手6700萬顆的規(guī)模,在全年合計(jì)達(dá)1.8億臺(tái)的中國智能手機(jī)產(chǎn)量中超過了半壁江山。

  一年之內(nèi)的迅速反超,得益于聯(lián)發(fā)科快速的新品推出速度。自從去年下半年推出首款主打智能手機(jī)芯片MT6573以來,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在一年多的時(shí)間內(nèi)推出了四款產(chǎn)品。

  一位不愿透露姓名的手機(jī)方案商負(fù)責(zé)人對記者表示,盡管聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品線覆蓋上無法與高通相比,但其最近一年多來推出的多款芯片定位精準(zhǔn),而且延續(xù)了在功能機(jī)時(shí)代積累起來的高性價(jià)比、高整合度、售后服務(wù)響應(yīng)及時(shí)等優(yōu)勢,在國產(chǎn)品牌手機(jī)和中小手機(jī)企業(yè)中搶占了很大的地盤。

  “高通推出的QRD(參考設(shè)計(jì))平臺(tái),其實(shí)就是在中低端市場上學(xué)習(xí)聯(lián)發(fā)科的做法,取得了一定成效,但目前來看與聯(lián)發(fā)科還有著相當(dāng)?shù)牟罹啵需要時(shí)間。”該手機(jī)方案商人士說。

  呂向正向記者透露,目前聯(lián)發(fā)科沒有發(fā)布八核手機(jī)芯片的計(jì)劃,主要是因?yàn)檫看不到有什么重量級(jí)應(yīng)用需要用到八核,而其明年的新品方向?qū)⑹峭瞥鲋С?G LTE的芯片,以及在成本上做文章,“比如推出更多cost down(降低成本)的產(chǎn)品”。他預(yù)計(jì),聯(lián)發(fā)科芯片明年的市場份額有希望繼續(xù)提升。


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