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移動(dòng)通信網(wǎng)(mscbsc)訊 4月2日消息，大唐電信集團(tuán)旗下聯(lián)芯科技宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813，這是TD終端罕見(jiàn)的四核芯片，意味著TD手機(jī)性能大為提升，但值得注意的是，首款TD四核芯片面向千元智能終端市場(chǎng)。
據(jù)悉，早在去年，中國(guó)移動(dòng)就提出未來(lái)千元智能機(jī)應(yīng)該具備屏幕更大、CPU更快、內(nèi)存更大、攝像頭像素更高等性能。當(dāng)時(shí)，中國(guó)移動(dòng)相關(guān)負(fù)責(zé)人召集廠商表示，“配備四核處理器將使智能終端在多任務(wù)處理，應(yīng)用表現(xiàn)流暢度等多方面都有明顯提升，是智能終端發(fā)展的主流趨勢(shì)�！�
此次聯(lián)芯科技發(fā)布的四核TD終端芯片LC1813基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU，具備強(qiáng)大CPU和GPU能力，采用高集成度的PMU、Codec芯片，并搭載一顆性能優(yōu)異的射頻芯片，相較于上一代智能手機(jī)芯片采用四套片芯片架構(gòu)，升級(jí)為三芯片套片架構(gòu)，大幅提升集成度，對(duì)于終端設(shè)計(jì)成本實(shí)現(xiàn)更優(yōu)控制。
聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，“目前市場(chǎng)上，采用四核芯片的智能終端普遍定位于中高端，我們此次推出的四核智能手機(jī)芯片LC1813，憑借高配置與優(yōu)化設(shè)計(jì)，能助力終端廠商較快推出高品質(zhì)、高性能并且在售價(jià)上具備競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。相較于同類(lèi)型的芯片，聯(lián)芯LC1813更著重考慮如何為客戶帶來(lái)性?xún)r(jià)比，進(jìn)而推動(dòng)千元智能機(jī)進(jìn)入四核時(shí)代�！�
據(jù)悉，該芯片采用Android 最新4.2版本操作系統(tǒng)，在多任務(wù)處理與應(yīng)用表現(xiàn)方面流暢出色。基于該款芯片方案開(kāi)發(fā)，智能終端LCD可以呈現(xiàn)最高分辨率為WXGA的高清視覺(jué)體驗(yàn)，1300萬(wàn)像素 ISP攝像能力成像細(xì)膩，笑臉識(shí)別、數(shù)碼變焦、自動(dòng)對(duì)焦、微距模式等特性，與數(shù)碼相機(jī)比較毫不遜色；同時(shí)支持“WiFi Display”，可同步無(wú)線輸出高清視頻，滿足家庭影音娛樂(lè)體驗(yàn)。
聯(lián)芯科技透露，預(yù)計(jì)基于該芯片的智能終端將于今年Q3規(guī)模上市。(責(zé)任編輯：陳文輕)
