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當前，5G的發(fā)展緊鑼密鼓的進行，進入了關(guān)鍵的時間窗口，產(chǎn)業(yè)鏈各界在5G關(guān)鍵技術(shù)的探索上也有了更進一步的突破。
日前，深耕半導體產(chǎn)業(yè)多年的賽靈思宣布實現(xiàn)了5G無線顛覆性技術(shù)上的突破，發(fā)布了首款采用 RF 級模擬技術(shù)的 全可編程 (All Programmable) RFSoC，可將5G大規(guī)模MIMO和毫米波無線回程應(yīng)用的功耗和封裝尺寸削減50-75%。
賽靈思通訊市場總監(jiān)Harpinder S Matharu先生
賽靈思通訊市場總監(jiān)Harpinder S Matharu對記者講到，5G走向規(guī)模部署非常重要的一項技術(shù)就是大規(guī)模的MIMO部署。
我們知道，大規(guī)模多輸入多輸出(MIMO)技術(shù)被視為下一代無線通信的關(guān)鍵技術(shù)，它能充分利用空間資源，通過多個天線實現(xiàn)多發(fā)多收，在不增加頻譜資源和天線發(fā)射功率的情況下，可以成倍的提高系統(tǒng)信道容量。目前，主要的設(shè)備廠商華為、愛立信、中興、高通等企業(yè)已經(jīng)開始和各大運營商在進行大規(guī)模的試驗和現(xiàn)網(wǎng)測試。
據(jù)Strategy Analytics預(yù)測，使用大規(guī)模MIMO的5G網(wǎng)絡(luò)將于2020年前投入運行，到2025年，5G連接數(shù)量將達7億左右。大規(guī)模MIMO技術(shù)可讓基站傳送多個數(shù)據(jù)流，同時波束成型技術(shù)將帶來更高增益和功率，從而實現(xiàn)更大的數(shù)據(jù)容量。
而賽靈思把RFSoC進行集成，實現(xiàn)RF直接采樣化，從而可以實現(xiàn)更加的靈活性和擴展度，更好地應(yīng)用大規(guī)模的MIMO的無線技術(shù)。此外，RFSoC 器件具有高度的靈活性，可支持制造商簡化設(shè)計和開發(fā)周期，從而滿足5G部署的時間表。
賽靈思產(chǎn)品營銷副總裁Tim Erjavec先生
賽靈思產(chǎn)品營銷副總裁Tim Erjavec表示:“在4G LTE的情況下，遠端射頻單元和天線連接需要耗費大量的功率，效率并不是非常高，為了幫助4G提高，我們開發(fā)了天元天線技術(shù)進行集成，滿足了今天很多LTE提出的挑戰(zhàn)，但是如果要實現(xiàn)5G，要在更高的射頻頻率下進行工作，這方面是遠遠不夠的。在5G情況下，我們必須提高密度，就是實現(xiàn)大規(guī)模的天線陣列，實現(xiàn)5G方面的集成必不可少，面對的是更高的頻率和更大的波段�！�
天線數(shù)量要能夠靈活地來擴展擴大，也是布局部署過程當中非常重要的一個方面。而賽靈思此次發(fā)布的全可編程RFSoC技術(shù)能將功耗和封裝尺寸削減50-75%是非常驚人的。
在發(fā)布會現(xiàn)場，賽靈思介紹了全可編程的RFSoC的優(yōu)勢，一是能降低系統(tǒng)功耗方面能主要能降低數(shù)模轉(zhuǎn)換器和消除FPGA-模擬接口功耗;二是顯著降低系統(tǒng)封裝尺寸，取消分立轉(zhuǎn)換器，實現(xiàn)可拓展的通道密度;三是縮短設(shè)計周期，使用更少的組件，簡化系統(tǒng)設(shè)計;四是提升平臺靈活性的RF采樣，RF設(shè)計移到數(shù)字域?qū)崿F(xiàn)全可編程性，減少了模擬信號處理器件的數(shù)量。
賽靈思FPGA開發(fā)及芯片技術(shù)副總裁的Liam Madden表示:“在All Programmable SoC中集成 RF 信號處理功能， 使得我們的客戶可以顯著改變他們的系統(tǒng)架構(gòu)。同時， 也能繼續(xù)推進賽靈思在集成方面的不斷突破。這將有效地助力我們的 5G 客戶商業(yè)部署高度差異化和大規(guī)模MIMO系統(tǒng)及毫米波回傳系統(tǒng)。我們新型的 RFSoC 架構(gòu)應(yīng)運而生來得正是時候，解決了5G無線開發(fā)中的緊迫問題之一。
在接受記者采訪的時候， 賽靈思通訊市場總監(jiān)Harpinder S Matharu講到，賽靈思對中國市場非常重視，目前和中國的運營商和主要設(shè)備廠商已經(jīng)在5G技術(shù)上開啟了合作。
此次，在5G無線顛覆性技術(shù)上的突破，表明賽靈思在5G市場上已經(jīng)做好了充分的準備迎接大規(guī)模部署和商用的到來，已然領(lǐng)先一步了。
