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分析師 Jeff Pu 在最新的研究報告中表示，iPhone 18 系列的 A20 芯片將不會采用此前傳聞的臺積電 2 納米工藝，而是繼續(xù)沿用第二代 3 納米工藝（N3P）。這一工藝與預計用于 iPhone 17 系列的 A19 芯片相同，意味著 iPhone 18 系列的性能提升可能相對有限。
他還表示，A20 芯片將進行一次升級，但主要有利于 Apple Intelligence 功能，該芯片將采用臺積電的 CoWoS 封裝技術，使處理器、統(tǒng)一內存和神經(jīng)引擎集成得更加緊密。如果此信息準確，那么第一款采用臺積電 2 納米技術的 iPhone 芯片，將是最早在 2027 年推出的 A21 芯片。
日前 Mark Gurman 也透露，到 2026 年或 2027 年，iPhone Pro 機型的靈動島尺寸會縮小，因為蘋果計劃將更多組件移至屏幕下方。這意味著蘋果最快會在 iPhone 18 Pro 系列上帶來屏下 Face ID 方案，屆時 iPhone 18 Pro 系列機型上僅保留一顆前置攝像頭，類似于 Google Pixel 9 和三星 Galaxy S25 等安卓手機的單挖孔設計。
