美國工程師研發(fā)出高性能 3D 光電子芯片刷新能效和帶寬紀錄，為下一代 AI 硬件奠定基礎(chǔ)

發(fā)布: 2025-03-26 09:12 | 作者: MSCBSC | 來源: 移動通信網(wǎng) | 字體:  小  中  大 

**全球首款三維集成光子-電子芯片問世**近日，美國哥倫比亞大學(xué)工程團隊與康奈爾大學(xué)工程團隊合作成功開發(fā)出全球首款三維集成光子-電子芯片，實現(xiàn)了前所未有的效率和帶寬。該芯片通過深度融合光子技術(shù)與先進的互補金屬氧化物半導(dǎo)體電子技術(shù)，實現(xiàn)了 800Gb/s 超高帶寬與 120 飛焦/比特的極致能效，帶寬密度達 5.3Tb/s/mm2，遠超現(xiàn)有基準。這項突破性的技術(shù)有望重塑 AI 硬件，使未來的智能系統(tǒng)能夠以更快的速度傳輸數(shù)據(jù)，同時顯著降低能耗，這對于智能汽車、大規(guī)模 AI 模型等未來技術(shù)至關(guān)重要。哥倫比亞大學(xué)電氣工程教授 Keren Bergman 表示：“我們展示了一種能夠以空前之低的能耗傳輸大量數(shù)據(jù)的技術(shù)。這項創(chuàng)新突破了長期以來限制傳統(tǒng)計算機和 AI 系統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪茉幢趬尽！毕嚓P(guān)研究論文已于 3 月 21 日發(fā)表于《自然·光子學(xué)》上（DOI: 10.1038/s41566-025-01633-0）。


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