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據(jù)日經(jīng)昨晚報道，臺積電在經(jīng)歷首座美國工廠五年建設(shè)周期后，已基本掌握在美建廠經(jīng)驗，計劃將后續(xù)晶圓廠建設(shè)周期縮短至兩年。
目前，該公司正在完成鳳凰城 Fab 21 一期工廠的設(shè)備安裝工作，并計劃在 Fab 21 二期建設(shè)完成后將（設(shè)備安裝）工具移至該區(qū)域。
一期（N4 工藝）：2020 年動工，2025 年投產(chǎn)
二期（3nm 工藝）：2026 年試產(chǎn)，2028 年量產(chǎn)
三期（2nm 工藝）：可能 2028 年試產(chǎn)，可能 2029 年具備量產(chǎn)能力
臺積電高管向日經(jīng)證實，經(jīng)歷過初期勞工短缺、成本超支等困難，他們已經(jīng)成功解決大部分問題，并且搞清楚在建設(shè)新工廠時可以與哪些當(dāng)?shù)亟ㄖ邪毯献�。若三期工廠如期完成，將成為美國首座具備 2nm 制程能力的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。
盡管建設(shè)速度提升，但設(shè)備供應(yīng)卻成了新的制約因素。ASML 與應(yīng)用材料等供應(yīng)商的訂單積壓嚴重，光刻機交付周期難以壓縮。這可能導(dǎo)致美國工廠的實際技術(shù)導(dǎo)入滯后中國臺灣 1-2 個制程節(jié)點。
除此之外，根據(jù)供應(yīng)鏈信息，美國工廠所生產(chǎn)的芯片將限定于特定產(chǎn)品線，而且這些工廠生產(chǎn)的芯片不會用于蘋果的最新機型，因為最先進的制造工藝仍將保留在中國臺灣工廠。
其中，一期工廠預(yù)計將生產(chǎn) iPhone14 Pro 所搭載的 A16 仿生芯片，以及 Apple Watch 的 S9 芯片。二期工廠預(yù)計 2028 年啟動 3nm 工藝量產(chǎn)，可能會用于生產(chǎn) A17 Pro、M3、A18 和 M4 等芯片。
蘋果分析師郭明錤之前也曾提到，首款基于 2nm 工藝的 Apple Silicon 將是“A20”，預(yù)計將于明年在 iPhone 18 系列中首次亮相，這再次表明美國芯片的進度將遠遠落后于未來高端蘋果設(shè)備的技術(shù)需求。等到臺積電三期工廠 2nm 產(chǎn)線投產(chǎn)時，蘋果當(dāng)代旗艦可能已采用最新的 1.6nm（A16）工藝。
