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【手機評測】小編自華為P7上手以來，如果說對比華為P6有什么改善和進步的話，那么第一印象最深的就是發(fā)熱問題。華為P6由于采用全金屬機身，其發(fā)熱問題真是讓小編印象深刻，運行一段時間后，拿在手上會感到明顯發(fā)熱和燙感，最高溫度甚至可達46攝氏度。而華為P7放棄了全金屬機身，采用正反面全大猩猩玻璃覆蓋，加之官方稱改善了機身內(nèi)部結(jié)構(gòu)，上手時的確明顯感到溫度下降很多。事不宜遲，我們馬上用數(shù)據(jù)說話，看看華為P7的發(fā)熱情況如何。
我們分別選擇息屏待機、30分鐘上網(wǎng)、30分鐘播放高清視頻、30分鐘運行大型游戲、10分鐘通話幾個場臼只啦狻可以看到運行大型游戲以及通話時是發(fā)熱量較大的，而在待機、上網(wǎng)、看視頻的時候，華為P7的發(fā)熱量都在一個比較舒適的溫度。手機的主要發(fā)熱區(qū)域是正面虛擬按鍵的位置，背面靠近電源鍵的位置，總體來說機身正面均比機身背面溫度要高。通話和玩游戲的時候，手機接近40℃，會有較明顯的熱感，不過已經(jīng)與大部分手機的情況差不多，比起華為P6更是大大地改善。
根據(jù)經(jīng)驗，硬件跑分溫度是最高，應(yīng)該會超過四十度，不過大部分用戶都不會沒事去跑分吧，所以這個測試參考意義不大。另外，由于華為P7邊框仍然是金屬部分，機身發(fā)熱時手掌感覺邊框比機身要熱。但實際測試中，我們在運行大型游戲時探測機身邊框，溫度卻沒有高于機身正反面，應(yīng)該是由于金屬比玻璃導熱要強的原因。
下面提供熱成像儀拍攝的手機在進行各項工作時的發(fā)熱情況照片，以供參考。
華為P7發(fā)熱測試原始數(shù)據(jù)
總結(jié)：在發(fā)熱問題上，華為P7已經(jīng)對華為P6過分發(fā)熱的現(xiàn)象大為改善，與市面上大部分手機的表現(xiàn)持平。如果說能夠在新產(chǎn)品上，對上一代產(chǎn)品的問題和缺陷能夠正視，并且真的從設(shè)計和做工改進了，那么從這點來看華為還是值得贊賞的。華為P7的第一期長測就到這里了，如果在之后的長測中你想了解華為P7相關(guān)的什么疑問，也可以在留言中提出來。
