中國芯抬頭 手機芯片版圖將面臨重構(gòu)？

    手機芯片領(lǐng)域這兩年一直處于“熱運動”狀態(tài)下：在2014年，英偉達(dá)、博通、愛立信等國外芯片公司先后宣布退出手機芯片市場；在2015年，高通傳來業(yè)績下滑、裁員甚至分拆的消息。

    與此同時，中國芯片廠商似乎一片利好：Marvell待價而沽，接盤手落地中國；紫光集團(tuán)強勢收購展訊和銳迪科，展訊呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象；聯(lián)芯科技4G芯片市場也占得一席；海思也因華為手機銷量的增長而成為成功案例。

    此外，市場上還存在著英特爾、聯(lián)發(fā)科技、蘋果、三星等等“變量”。這些微妙的變化是否意味著高通寡頭局面的終結(jié)？中國芯是否將在這次手機芯片版圖的重構(gòu)中崛起？

    高通寡頭局面將終結(jié)？

    高通發(fā)布最新財報公布裁員計劃，預(yù)計裁員比例超過10%，達(dá)到4000名。同時，財報顯示第二季度凈利為12億美元，比去年同期22億美元下滑了47%。高通大股東風(fēng)險基金Jana Partners LLC先前呼吁該公司拆分，而公司也似乎有拆分之意。

    作為一直傲居手機芯片領(lǐng)域霸主地位的高通，今年態(tài)勢堪憂。實際上，近兩年高通在手機芯片領(lǐng)域的市場份額一直在下滑。來自Strategy Analytics跟蹤的數(shù)據(jù)顯示，2013年高通還是以64%的收益份額主導(dǎo)市場；2014年下降到52%的市場份額；2015年第一季度高通市場占有率下降到47%。芯片行業(yè)總是競爭非常激烈。

    說是高通面臨四面楚歌有些過于嚴(yán)重，但確實四面受敵。

    首先來自聯(lián)發(fā)科技的追趕。2014聯(lián)發(fā)科發(fā)布了首款4G芯片，打破了高通一家獨大的格局。并且完成了2014年4G芯片出貨量3000萬套的目標(biāo)。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江在MWC上將4G手機芯片的銷量目標(biāo)調(diào)至到了1.5億套，市場占有率20%，勢頭迅猛。此外，聯(lián)發(fā)科技在中低端受到展訊的擠壓，開始搶占高通的高端市場份額，發(fā)布了Helio X和Helio P系列。

    其次，在高端手機市場，手機廠商開始使用自己的芯片。手機廠商排名前三的手機廠商蘋果、三星、華為均有自研芯片�！叭A為市場份額在不斷攀升，華為高端機基本都是使用自研的海思芯片。華為的攀升意味著高通客戶的減少。在市場容量一定的情況下，這意味著高通的市場占有率在減少。” 手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝向網(wǎng)易科技表示。

    比如高通的大客戶三星，在今年的旗艦手機Galaxy S6和S6 Edge均采用了自研的Exynos 7420芯片而非驍龍810，對高通影響巨大。雖然S6銷量不如預(yù)期，但一個季度1800萬臺的銷量仍是iPhone之外最暢銷的高端機型。

    “還有一個潛在的影響是英特爾�！蓖跗G輝分析道，“英特爾一直對蘋果虎視眈眈，前不久收購了威睿電通的CDMA2000技術(shù)，從而可以提供全模式的基帶芯片。有可能搶占高通手中的蘋果、三星兩大客戶�！�

    這樣看來，高通的寡頭地位似乎岌岌可危。但是，王艷輝認(rèn)為未來2-3年，在高端市場高通獨大的局面還將繼續(xù)存在。畢竟，高通在技術(shù)上仍處于領(lǐng)先地位，高通即將發(fā)布的驍龍820將支持Cat.10標(biāo)準(zhǔn)，而其他家芯片廠商還停留在Cat.6和Cat.9標(biāo)準(zhǔn)上（除了華為自研自供的海思麒麟950也支持Cat.10標(biāo)準(zhǔn)）。聯(lián)發(fā)科技在高端市場還難以抗衡高通。

    此外，劇情翻轉(zhuǎn)還在三星明年將有可能繼續(xù)使用高通的芯片，對高通來說挽回了一個大客戶。王艷輝向網(wǎng)易科技透露，高通以芯片代工業(yè)務(wù)為交換條件，將迫使三星繼續(xù)采用高通芯片�！叭�星除了自研芯片，也做芯片代工。高通希望將代工業(yè)務(wù)交給三星，而非臺積電，條件就是三星使用高通的芯片。三星經(jīng)過核算之后，認(rèn)為代工更掙錢。因此，2016年的主流機型還會使用高通的芯片�！�

    因此，未來2-3年高通仍將占據(jù)主流手機廠商的高端機型；而聯(lián)發(fā)科技仍以大陸手機品牌為主；展訊則背靠三星以及二三線品牌。

    中國芯崛起：中低端攪局者

    聯(lián)發(fā)科技作為中端之王，現(xiàn)在也是如芒在背。

    Strategy Analytics報告顯示，2015年第一季度展訊在3G基帶市場占有率達(dá)到29.3%，出貨量6300萬顆，超過聯(lián)發(fā)科的6000萬顆。“展訊是個攪局者，它的目標(biāo)不是掙錢，而是市場份額。聯(lián)發(fā)科技會受到直接影響�！蓖跗G輝認(rèn)為。

    展訊在2G時代處于領(lǐng)先地位，但3G時代因發(fā)力太晚，錯過最佳發(fā)展機會。但隨著通信技術(shù)在4G的穩(wěn)定成熟，展訊逐漸追趕上。在通信領(lǐng)域，移動通信標(biāo)準(zhǔn)商用黃金期一般在5-8年。目前4G移動通信應(yīng)用的黃金期至少可延續(xù)至2020年，支撐4G商用的28nm工藝芯片生命周期也達(dá)4-5年，這就給了國產(chǎn)芯片廠商追趕的機會。

    在時間上，展訊可以有充裕的時間縮小與世界領(lǐng)先水平的差距；在資金上，展訊有母公司紫光的雄厚實力支援。

    2013年-2014年之間，紫光集團(tuán)先后收購了展訊和銳迪科兩家芯片企業(yè)，并誓言打造出一個一個半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的世界級企業(yè)集團(tuán)。因此，紫光給予了展訊巨大的財力支撐。紫光集團(tuán)獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金100億投資，展訊作為子公司自然受益。

    “背靠母公司紫光和國家的支撐，展訊可以說是不差錢�！币晃徊辉甘鹈�的芯片行業(yè)內(nèi)部人士表示，“因此，展訊用錢買技術(shù)、買人才，而且不以利潤為目的的開拓市場�！睋�(jù)了解，2014年展訊擴招1000人之后總?cè)藬?shù)為4000多人。

    “Intel投資紫光展銳的90億人民幣資金到位，極大地緩解了展訊的資金困境，也為下半年展訊搶食WCDMA及LTE市場提供了足夠的資金，未來展訊會采取更激進(jìn)的市場策略，展訊滿血回歸，高通聯(lián)發(fā)科之間的價格戰(zhàn)會更慘烈�！蓖跗G輝認(rèn)為。

    另外，另一家中國芯片廠商聯(lián)芯科技也在4G領(lǐng)域布局。聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國良表示，聯(lián)芯科技LTE Cat.9/10通信制式的八核64位芯片產(chǎn)品已進(jìn)入產(chǎn)品布局階段，制程工藝上將達(dá)到14nm的水平。

    聯(lián)芯科技給出的數(shù)據(jù)顯示，2015年搭載“中國芯”的智能手機有望占國內(nèi)20％的市場份額，中國芯的版圖將逐漸擴大。

    對此，王艷輝警惕道：“中國芯片廠商打價格戰(zhàn)的目的是搶占市場。但如果技術(shù)實力沒有跟上，不計成本的價格戰(zhàn)是無意義的。”

    總之，市場雖然看到了中國芯的崛起，但高端市場仍是攻克難題。（文/崔玉賢）