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在高通自擺烏龍的2015年，聯(lián)發(fā)科可謂出盡風頭。手機發(fā)布會從年頭開到年尾，后者被提及的頻率明顯要遠高于往年。只是逆襲總是不易，作為聯(lián)發(fā)科向高端發(fā)起沖擊的利器，Helio X10一面世便被小米、魅族、樂視等隊友打回原形，成為了低價高配的代名詞。慶幸的是，聯(lián)發(fā)科還留了后手——X20。
Helio X20，最簡單粗暴的介紹就是：世界首款十核處理器。
不用問“十核”有什么現(xiàn)實意義，雖然廠商們不會把話說得太絕，但“八核比四核好，十核比八核好”這種最簡單的數(shù)字邏輯，總會潛移默化地灌輸給用戶。如若廠商們更進一步，在發(fā)布會上再配以不由分說的各種數(shù)據的話，如墜云霧的聽眾基本上就只能照單全收了。不得不說，這一招至今仍屢試不爽。
當然，除了與手機廠商的配合以外，Helio X20 在行業(yè)內也受到了很大的關注。原因是在2016年，除了聯(lián)發(fā)科將打出憋了一年的大招以外，高通的驍龍 820、三星的8890、以及華為的麒麟 950 均將悉數(shù)登場。聯(lián)發(fā)科能否在群強林立的2016年保持上揚的勢頭，這個問題非常關鍵。
從性能上看，雷鋒網早在今年5月份便對這款芯片作了詳細的解析：
“這顆全球首款10核心處理器使用了3個Cluster，三個處理器簇之中，包含了一個低功耗的1.4GHz四核心A53處理器，一個平衡性能和功耗的2.0GHz四核心A53處理器，以及一個用于沖刺極限性能的2.5GHz的雙核心A72處理器，而為了讓這樣的三簇處理器正常運行，聯(lián)發(fā)科還研發(fā)了一個定制的互聯(lián)IP，聯(lián)發(fā)科將之稱為“聯(lián)發(fā)科連貫系統(tǒng)互聯(lián)”（MCSI）。 ”
至于所謂的“MCSI”究竟表現(xiàn)如何，估計也只能等成品出來才見分曉了。據可靠消息，Helio X20將會在2016年第二季度正式開始量產，所以不出意外的話，搭載X20的手機將出現(xiàn)在國產手機的下一波新機潮。
另外，十核的手機一來，十二核的手機還遠么？作為始作俑者，在被問及“十二核處理器”的研發(fā)進度時，聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經理表示，多核是被現(xiàn)實需求催生的產物，它能更好地平衡智能手機的性能和功耗。但是，到底會不會出十二核處理器？聯(lián)發(fā)科暫時沒有計劃，不過不保證以后不會有。
