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移動通信網(wǎng)(mscbsc)訊 6月24日上午消息，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商展訊通信今天在天津正式發(fā)布采用28納米工藝的3G智能手機(jī)芯片。由于采用更為先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，展訊3G手機(jī)芯片實(shí)現(xiàn)了更好的高性能和低功耗。
展訊本次推出的3G智能手機(jī)芯片代號為SC883XG，采用四核ARM A7架構(gòu)，主頻達(dá)到1.4GHz，支持TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)，可實(shí)現(xiàn)雙卡雙待功能，支持Android 4.4系統(tǒng)。
展訊公司表示，SC883XG芯片已經(jīng)開始提供樣片，預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候投入量產(chǎn)。據(jù)悉，酷派、天宇朗通等廠商將會采用這款芯片生產(chǎn)終端。
去年10月份，展訊獲得ARM公司的相關(guān)技術(shù)授權(quán)，正式開始28納米系統(tǒng)芯片的開發(fā)工作。此前展訊的芯片采用40納米工藝，而28納米工藝的采用可以使得芯片的功耗大幅下降，延長最終產(chǎn)品的續(xù)航時(shí)間。
事實(shí)上，目前展訊的主要競爭對手聯(lián)發(fā)科、 高通 都推出了采用28納米工藝的四核芯片，并且在中低端智能手機(jī)上得到廣泛應(yīng)用。
iSuppli半導(dǎo)體首席分析師 顧文軍 認(rèn)為，展訊本次推出的芯片將具備很強(qiáng)的競爭力。這種競爭力不僅表現(xiàn)在成本低，在對TD-SCDMA通信標(biāo)準(zhǔn)支持、功耗等多個(gè)方面也會有很大改善。
展訊一直是TD-SCDMA芯片市場的領(lǐng)先者，市場份額一直穩(wěn)居第一。目前，該公司也在集中研發(fā)力量4G芯片，預(yù)計(jì)年內(nèi)可能會有相關(guān)產(chǎn)品面世。
展訊是國內(nèi)最大的芯片設(shè)計(jì)公司，年?duì)I收約為9億美元。去年年底，清華紫光集團(tuán)收購展訊，并有意讓展訊在國內(nèi)A股市場上市。(羅亮)
