聯(lián)發(fā)科謝清江：2015年4G芯片出貨量目標增至5倍

    MWC 2015世界移動通信展3月2號-5號在西班牙巴塞羅那舉行。在展覽期間，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理在接受記者專訪時表示，聯(lián)發(fā)科2015年智能手機芯片出貨量預計為4.5億，其中4G LTE手機芯片預計為1.5億。同時，他表示2015年4G芯片份額目標為期望占據(jù)整個市場20%。

    今年4G芯片出貨量目標增至5倍

    2014年是中國4G元年，產業(yè)鏈上的各家廠商都在爭相占領4G市場。在移動芯片領域，聯(lián)發(fā)科在4G上的勢頭非常迅猛。具備量產4G Soc單芯片的能力，這讓聯(lián)發(fā)科在市場層面取得先機。去年7月的二季度投資者說明會上，聯(lián)發(fā)科將4G芯片的出貨量目標上調一倍至3000萬套，表明對這一市場的信心。而在最終結果方面，聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力在接受媒體采訪時表示，2014年全年4G出貨量在3000萬-4000萬之間。即，出貨量完成了年中訂立的目標。

    而在今年，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)“進擊”，目標制定更為大膽。在MWC展會專訪期間，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江對記者表示，今年聯(lián)發(fā)科智能手機出貨量預計為4.5億，其中4G LTE手機芯片預計為1.5億。也就是說，以去年的3000萬套為計算基礎，聯(lián)發(fā)科今年4G芯片出貨量目標猛增至5倍。

    與市場的進展相對應，聯(lián)發(fā)科新品也不斷推出。今年2月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款支持CDMA制式的全球模規(guī)格的4G單芯片，打破了這一領域高通一家獨大的局面，成為業(yè)界第二家能夠提供支持CDMA制式手機Soc單芯片的廠商。CDMA制式主要為中國電信采用，CDMA-2000為中國電信的3G制式。中國電信出席了當天的發(fā)布會，為聯(lián)發(fā)科站臺。分析稱，聯(lián)發(fā)科的加入將使得支持CDMA的4G手機成本下降，從而有利于電信版4G手機的出貨量。

    而在MWC展前的媒體活動中，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了首款采用ARM Cortex-A72的平板芯片MT8173。作為目前ARM當前最高性能的處理器核心，幾家主要的芯片廠商都在基于這一核心，做緊張的產品研發(fā)。聯(lián)發(fā)科此次直接發(fā)布了基于A72的產品，無疑為自身的努力和研發(fā)能力“正名”。 MT8173采用64位大小核(big.LITTLE)架構，搭載2顆Cortex-A72 及2顆Cortex-A53核心，最高可提供單核心2.4Ghz的運算能力。

    此外，聯(lián)發(fā)科還宣布了基于新品牌Helio命名下的手機芯片新品X10。X10處理器配備最高2.2Ghz處理器核心，并支持120Hz顯示等圖形技術。

    密集的產品發(fā)布為聯(lián)發(fā)科市場拓展提供了彈藥。而在市場策略層面，今年的聯(lián)發(fā)科也將對海外4G市場提到了重要的日程上。而拓展的第一步，則是通過運營商的認證�！叭ツ晡覀円呀�(jīng)通過了歐洲運營商Vodafone、Orange的4G認證，美國通過了T-Mobile的認證，預計今年年底會通過Verizon等運營商的認證”，謝清江在談及海外市場拓展時做出如上表示。先歐洲，再美國，是聯(lián)發(fā)科當前全球4G市場拓展的戰(zhàn)略選擇。而在此次MWC移動通信展上，記者也看到不少歐洲的合作伙伴在聯(lián)發(fā)科展區(qū)內洽談業(yè)務。

    今年重點塑造產品形象

    值得關注的是，在本屆MWC通信展上，聯(lián)發(fā)科宣布了新的處理器品牌Helio，同時公布了Helio P和Helio X這樣的品牌命名，取代“MTxxxx”這樣數(shù)字代號的命名，以期建立更友好消費者品牌形象。這一以歐洲神話“太陽神Helios”為基礎的品牌命名，主要定位在聯(lián)發(fā)科產品線的中高端，并不是像高通驍龍那樣覆蓋全部的產品線。

    對于為何將新的品牌命名只覆蓋到中高端產品上，聯(lián)發(fā)科CMO Johan Lodenius對鳳凰科技表示，聯(lián)發(fā)科希望把高端的產品推薦給所有的用戶，隨著手機市場更新速度越來越快，今天的高端產品3個月之后就成了中端產品，因此我們只覆蓋了中高端。聯(lián)發(fā)科希望通過這一品牌，不斷把高端產品推向市場。

    至于Helio取自太陽神的命名，Johan Lodenius解釋了其中的寓意，即太陽是不對人做區(qū)分的，都會陽光普照給每個人。這正符合了聯(lián)發(fā)科的品牌內涵，兼收并蓄，將好的科技帶給每一個人。

    事實上，消費者品牌的建設一直是聯(lián)發(fā)科較為弱勢的部分。尤其跟對手高通龐大的驍龍品牌造勢比起來，聯(lián)發(fā)科的品牌活動聲音較小。且因為產品定位的原因，聯(lián)發(fā)科這一品牌在普通民眾心中，總是跟“低端和山寨”聯(lián)系在一起。而要進一步發(fā)展，則需要對品牌形象進行重塑和提升。

    “近兩年，我們確實感受到了品牌建設的需要，無論這一需要來自于合作伙伴，還是來自于自身發(fā)展需要。并且，我們的確在逐步加強我們在品牌方面的建設。2014年，主要是加強公司品牌的建設，2015年則是主要加強產品品牌的建設”，謝清江在專訪中解釋了聯(lián)發(fā)科品牌建設的步驟。

    2014年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新的LOGO形象和“Everyday Genius”的品牌主張，被外界視作是真正開始其消費者品牌的建立，此次巴展期間發(fā)布的Helio品牌則是在產品層面的延續(xù)。據(jù)悉，在歐洲發(fā)布英文名之后，聯(lián)發(fā)科將在國內進行一輪Helio的宣傳，并且會起一個中文名字。Johan Lodenius表示聯(lián)發(fā)科期望做一個全球的品牌，在全球拓展業(yè)務。也就是說，隨著產品的全球擴張，品牌也要做相應的國際化，以及本地化落地。

    3億美元成立創(chuàng)投部門

    而在市場和品牌都要全球化的同時，聯(lián)發(fā)科也開始了培育生態(tài)系統(tǒng)的建設。在MWC期間，聯(lián)發(fā)科宣布投資3億美元成立聯(lián)發(fā)科創(chuàng)投，加強自身生態(tài)系統(tǒng)的培育，投資半導體系統(tǒng)和設備、網(wǎng)絡基礎設施、服務和物聯(lián)網(wǎng)等領域。

    分析稱，在以往聯(lián)發(fā)科其實還是在做“客戶”的概念，并未有“生態(tài)系統(tǒng)”的運營概念。此次創(chuàng)投部門的成立，再加上在物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴市場的探索，都是聯(lián)發(fā)科開始探索生態(tài)系統(tǒng)這一概念的表現(xiàn)。

    而生態(tài)系統(tǒng)的建設，在物聯(lián)網(wǎng)這一波浪潮里面顯得頗為重要。既手機之后，業(yè)界普遍認為下一波的浪潮就是物聯(lián)網(wǎng)的時代，但除了可穿戴領域之外，物聯(lián)網(wǎng)的應用還處在早期。而物聯(lián)網(wǎng)又是設備種類如此之多的跨界的市場，這一市場需要多種類型的實體參與進來，組成生態(tài)系統(tǒng)。

    在培育這一系統(tǒng)方面，聯(lián)發(fā)科此前成立了聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意實驗室，幫助創(chuàng)客和開發(fā)者進行產品研發(fā)。在產品層面，也有名為Aster的MT2502物聯(lián)網(wǎng)芯片，以及針對Android Wear平臺推出的MT2601芯片。

    “在可穿戴市場，大家都在等好的應用上來”謝清江表示。而等好的應用，則需要更加廣泛的第三方開發(fā)者的配合。

    目前，聯(lián)發(fā)科也建立了專門的可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)部門，進行這一部分的探索。而這一部門也會跟創(chuàng)投部門配合在一起，進行生態(tài)系統(tǒng)的培育。 事實上，建立創(chuàng)投部門幾乎成為了當前科技公司的標配，但就芯片業(yè)的對手高通、英特爾而言，兩者在投資領域已經(jīng)積累了十多年甚至幾十年的經(jīng)驗。聯(lián)發(fā)科創(chuàng)投的成立，則是順應這一潮流。

    無論是全球化拓展，品牌建立還是生態(tài)系統(tǒng)的培育，可見聯(lián)發(fā)科在市場突進的同時，開始加強自身各個層面的建設。今年等待聯(lián)發(fā)科的，不僅有市場層面的檢驗，還有品牌和生態(tài)系統(tǒng)方面進展如何？ 成效如何留待市場和消費者去檢驗，但起碼，在今年的巴展上，這家臺灣的企業(yè)取得了不錯的開始。（李珣）