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3月11日消息，據(jù)國外媒體報道，據(jù)兩位知情人士透露，英特爾將會在2016年為蘋果iPhone提供LTE無線調(diào)制解調(diào)器芯片。供給型號為前者最新推出的7360 LTE芯片。業(yè)界分析人士稱，英特爾7360在制造工藝、功耗表現(xiàn)以及性能表現(xiàn)上已讓不少智能手機(jī)生產(chǎn)商感到驚艷。
蘋果iPhone長期以來一直都使用來自高通的通信芯片。不過英特爾從去年開始加大了移動市場的投入，公司如今似乎終于要在iPhone上看到成功的曙光。
據(jù)知情人士指出，7360芯片并不是配備于所有的iPhone上，而是只存在于面向亞洲和拉丁美洲等新興市場的特別版iPhone中。
英特爾7360 LTE芯片最高可承載450 Mbps的下載，及支持Category 9/10 LTE技術(shù)和集成三家運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)。業(yè)內(nèi)分析人士表示，已有不少智能手機(jī)生產(chǎn)商對7360的制造工藝、功耗表現(xiàn)以及性能表現(xiàn)感到驚艷。
在過去幾個月里，多位蘋果工程師與英特爾位于德國慕尼黑的工程師就在iPhone中集成英特爾LTE芯片進(jìn)行了頻繁的交流。
英特爾位于慕尼黑的設(shè)施原本是英飛凌通信芯片業(yè)務(wù)的生產(chǎn)基地。后者于2010年被前者收購，而此后則負(fù)責(zé)研發(fā)了英特爾下一代的LTE芯片。
英飛凌曾經(jīng)利用慕尼黑生產(chǎn)基地為iPhone供應(yīng)3G通信芯片，但在公司被英特爾收購后，蘋果立即終止了訂單。
一位知情人士表示，英特爾一直希望能為蘋果提供LTE芯片，甚至不惜擲重金。雙方的合作很可能包括高層度的蘋果A系列處理器集成。
高通作為蘋果長期的芯片供應(yīng)商，與后者一直保持著愉快但并不簡單的合作關(guān)系。
“蘋果找到第二家主要（通信芯片）供應(yīng)商，將使得公司在（與高通的）合作關(guān)系中處于有利地位。”一位知情人士指出。
英特爾已經(jīng)意識到自己在移動市場落后于高通的事實，公司也明確表示向設(shè)備生產(chǎn)商供給移動芯片將是當(dāng)前主要的發(fā)展計劃之一。
英特爾此前為中端市場設(shè)備推出了7160和7260，以及SoFia SoC通信芯片解決方案，這些產(chǎn)品大多只銷往發(fā)展中國家。因此讓旗下芯片入駐一款標(biāo)志性設(shè)備，如iPhone等，將會是英特爾贏得的一場偉大勝利。
當(dāng)然，雙方的合作目前并非板上釘釘。如果英特爾無法在供應(yīng)時間上滿足蘋果的要求，或者雙方公司之間出現(xiàn)一些其他未預(yù)料的插曲，談判仍可能出現(xiàn)破裂。不過考慮到英特爾急需達(dá)成一個里程碑式的交易，以在移動市場上證明自己，該公司很可能作出多種妥協(xié)來確保合作的成功。
截稿時，蘋果和英特爾均未就上述消息置評。（盧鑫）
