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根據(jù)路線圖，AMD將在明年推出新的高端CPU Summit Ridge和主流APU Bristol Ridge，但只有前者會(huì)使用全新的Zen x86架構(gòu)，后者則是和今年Carrizo APU一樣的挖掘機(jī)。
那么，APU啥時(shí)候能用上全新架構(gòu)呢？答案是2017年，代號(hào)“Raven Ridge”。
從新的路線圖上可以看出，Raven Ridge將在后年推出，而且適用范圍很廣，一統(tǒng)桌面主流、入門級(jí)和筆記本平臺(tái)。
不過，它的具體規(guī)格并不清楚，比如幾個(gè)CPU核心、多少個(gè)GPU流處理器，唯一知道的是封裝接口：主流桌面上延續(xù)獨(dú)立封裝的Socket FM3，桌面入門級(jí)和筆記本上則改成新的整合封裝的BGA FP5。
2016年我們還會(huì)看到一個(gè)“Stoney Ridge”，定位入門級(jí)桌面和筆記本，取代目前的Carrizo-L，提供最多三個(gè)GPU計(jì)算單元，也就是192個(gè)流處理器(現(xiàn)在是128個(gè))，搭配兩個(gè)第二代挖掘機(jī)架構(gòu)CPU核心，熱設(shè)計(jì)功耗只有6-15W�！烙�(jì)是20nm工藝。
它可能也會(huì)有FM3獨(dú)立封裝版本，類似目前的AM1，但是尚未得到確認(rèn)。
Bristol Ridge的更多規(guī)格也暴露出來，擁有最多四個(gè)第二代挖掘機(jī)CPU核心、八個(gè)第三大GCN GPU單元(512個(gè)流處理器)，獨(dú)立封裝版熱設(shè)計(jì)功耗最高95W，搭配獨(dú)立芯片組Promontory，支持DDR4內(nèi)存，整合封裝版納入芯片組而成為單芯片，TDP 12-35W。
另外，Summit Ridge將有最多八個(gè)Zen CPU核心，搭配芯片組也是Promontory，熱設(shè)計(jì)功耗同樣最高95W，接口也是FM3，同樣支持DDR4內(nèi)存。
換句話說，AMD CPU、APU今后將變得越來越像，基本只差CPU核心多寡、是否集成GPU而已。
說起芯片組，AMD終于要跟進(jìn)最新技術(shù)規(guī)格了，但也分了高中低不同檔次，最高的可以支持四條PCI-E 3.0和八條PCI-E 2.0、兩個(gè)USB 3.1、六個(gè)USB 3.0(更好聽點(diǎn)叫USB 3.1 Gen 1)、十四個(gè)USB 2.0、四個(gè)SATA 6Gbps、兩個(gè)SATA Express/NVMe。
另外大家應(yīng)該看到了，AMD現(xiàn)在有著太多的接口，已存在的就有四種AM3+、FM2+、FM2、AM1，但未來都會(huì)統(tǒng)一到FM3之下，平臺(tái)兼容性極好。至于整合封裝的FP系列就無所謂了，只是主板和整機(jī)廠商會(huì)麻煩點(diǎn)，但至少今明兩年都是FP4，后年全面轉(zhuǎn)入FP5。
