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雷鋒網(wǎng)7月29日訊，美國(guó)高通公司今日宣布研發(fā)出了手機(jī)無(wú)線充電的新技術(shù)，該技術(shù)可以解決金屬機(jī)身手機(jī)充電的問(wèn)題。
智能手機(jī)的無(wú)線充電技術(shù)現(xiàn)在已不算新鮮，但由于技術(shù)原因，目前很多主流的無(wú)線充電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中，都不支持為金屬機(jī)身的手機(jī)充電，因?yàn)闊o(wú)線充電技術(shù)使用的充電裝置是利用電磁感應(yīng)技術(shù)對(duì)金屬部件進(jìn)行加熱從而進(jìn)行充電的，這就與手機(jī)的金屬機(jī)身外殼形成了沖突。
高通此次的技術(shù)研發(fā)解決了這一問(wèn)題，該公司采用了一種名為“磁共振”的無(wú)線充電技術(shù)，能夠在一個(gè)微小空間內(nèi)進(jìn)行無(wú)線充電，不只是金屬機(jī)身不會(huì)對(duì)無(wú)線充電有影響，就連手機(jī)附近的鑰匙、硬幣等金屬物件也不會(huì)影響到手機(jī)的無(wú)線充電。據(jù)悉，高通對(duì)這項(xiàng)新技術(shù)進(jìn)行了升級(jí)，可以對(duì)平板電腦類的更大體積的金屬機(jī)身設(shè)備進(jìn)行無(wú)線充電。
高通為此技術(shù)還與一些手機(jī)制造商進(jìn)行了合作，研發(fā)支持這種充電方式的金屬外殼，因?yàn)檫@項(xiàng)技術(shù)得必須保證在充電時(shí)不影響手機(jī)信號(hào)。
據(jù)悉，目前高通研發(fā)出該無(wú)線充電相關(guān)技術(shù)，但尚未制造面向消費(fèi)者的充電產(chǎn)品，高通已經(jīng)對(duì)外提供這種無(wú)線充電技術(shù)的授權(quán)，因此，未來(lái)手機(jī)上是否會(huì)運(yùn)用這一技術(shù)，還得看手機(jī)或平板制造商是否想采用。
