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IT時報 戚夜云
高通驍龍810手機芯片的發(fā)熱問題讓市場大失所望。即使官方從未承認這一點，但高通卻悄悄加快了高通驍龍820推出市場的速度。有消息稱，原計劃于明年第一季度推出的驍龍820會提前到今年第四季度發(fā)布，小米5、OPPO Find 9等國產(chǎn)旗艦機型均靜靜等候820芯片上市，押寶高通的下一次出手。
HTC One M9跳票 三星Galaxy S6棄用
在已發(fā)布的高通驍龍810機型中，HTC One M9是受此發(fā)熱影響最嚴重的機型。原本計劃今年3月16日在中國臺灣首賣的HTC One M9甚至未能如期上市。
在此之前，一家荷蘭網(wǎng)站《Tweakers》對M9進行過跨平臺應用GFXBench跑分測試，發(fā)現(xiàn)其表面溫度達到燙手的55.4度，輿論嘩然，各方將矛頭指向搭載的芯片驍龍810。不過HTC高級經(jīng)理Jeff Gordon隨后在個人Twitter上為高通洗白，稱是因為HTC One M9的軟件尚未最終定版。
為此，HTC推遲了上市時間進行緊急修正，不僅更新了系統(tǒng)，還通過降壓降頻來控制發(fā)熱量。上市后，荷蘭網(wǎng)站又對M9進行了一次測試，表面溫度下降為41.7度。
相比HTC的遷就，三星果斷放棄了驍龍810，而選用自家的處理器芯片�？上У氖牵⒉皇撬袕S商都有備胎。索尼Xperia Z4、LG G Flex 2、中興Nubia Z9及Z9 Max、小米 Note頂配版等都搭載了驍龍810。
在小米 Note頂配版的發(fā)布會上，雷軍稱采用了“驍龍810第三代產(chǎn)品”，由高通和小米互派工程師對小米Note頂配版進行優(yōu)化，為此小米專門申請了5項導熱專利，發(fā)熱問題才得以解決。
翹首以盼驍龍820
驍龍810之所以會導致過熱，手機聯(lián)盟秘書長王艷輝分析稱原因在于工藝，在20nm（納米）制程下使用ARM A57內(nèi)核暫時無法解決發(fā)熱問題。市場遇冷之后，高通迫不及待于今年3月的MWC2015大會發(fā)布了新一代的驍龍820處理器。
驍龍820處理器采用全新的Kryo架構以及14nm FinFET制程工藝，采用四核心設計，內(nèi)置了兩顆2.2GHz的Kryo核心和兩顆1.7GHz的Kryo核心，GPU為Adreno 530，頻率為650MHz。王艷輝認為，14nm制程工藝的實現(xiàn)，發(fā)熱問題應當不復存在。
驍龍820處理器原本計劃在明年第一季度上市，現(xiàn)在改期到今年下半年，“既然可以選擇驍龍820，那么再推出驍龍810旗艦機明顯得不償失。”王艷輝表示，小米5、OPPO Find 9等手機可能都會推遲發(fā)布。華強電子產(chǎn)業(yè)研究所手機和電子行業(yè)分析師潘九堂則認為，大部分驍龍820新機要到明年3月左右才能上市，其中“米5”最快也要到今年12月以后。
不過好消息是，三星Galaxy S7將恢復使用高通驍龍?zhí)幚砥鳌Ｍ跗G輝分析，三星代工廠在和臺積電競爭蘋果A9芯片代工時，丟掉了一批蘋果訂單，“驍龍820則是三星作為晶圓代工合作伙伴首先出貨，為了獲得高通驍龍820更多代工訂單，三星S7不得不放棄使用自家Exynos處理器�！�
