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近日，microQSFP MSA發(fā)布了microQSFP光模塊及其籠子的機(jī)械規(guī)格草案。該組織表示，目前系統(tǒng)設(shè)計(jì)者、光收發(fā)器制造商和銅電纜組件供應(yīng)商已經(jīng)可以使用該標(biāo)準(zhǔn)打造比當(dāng)前QSFP封裝更小的接口。
熱插拔的輸入/輸出（I/O）連接器系統(tǒng)的特點(diǎn)是擁有同時(shí)支持直連銅纜組件和光模塊的四個(gè)電通道。microQSFP具有單通道SFP接口相同的寬度，所以可支持比QSFP連接器系統(tǒng)高出33%的密度。該組織表示，新的封裝形式還具有超越QSFP連接器和籠子的集成熱管理功能。
基于microQSFP標(biāo)準(zhǔn)的光模塊能支持一個(gè)、兩個(gè)或四個(gè)通道操作。每個(gè)通道速率可上達(dá)28Gbps，不過該組織成員認(rèn)為利用PAM4調(diào)制每通道可支持上達(dá)50Gbps速率。根據(jù)該接口的小尺寸能支持的面板密度，該組織成員預(yù)計(jì)，在每通道25Gbps情況下，一個(gè)1RU線卡能裝備72個(gè)microQSFP模塊，即總速率可達(dá)7.2Tbps。
該MSA的創(chuàng)始成員包括博通、博科、思科、戴爾、富士康互連技術(shù)、華為、英特爾、Juniper網(wǎng)絡(luò)、Lumentum、微軟、Molex和TE連接。
點(diǎn)擊下載該草案：http://wenku.ofweek.com/show-26817.html
