飛思卡爾曲大�。喝�力支持TD-LTE

　　通信世界網(wǎng)(CWW)4月15日消息 在向3G網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)演進中，系統(tǒng)芯片廠商和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商將面臨什么樣的挑戰(zhàn)，這個挑戰(zhàn)對于他們來說，又將意味著什么？

　　針對這些問題，飛思卡爾網(wǎng)絡(luò)部亞太區(qū)業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)曲大健接受了通信世界網(wǎng)的專訪。飛思卡爾的前身為摩托羅拉半導體部門，是全球第13大半導體公司,為汽車、消費、工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)和無線市場設(shè)計并制造嵌入式半導體產(chǎn)品。

　　3G網(wǎng)絡(luò)的挑戰(zhàn)

　　曲大健表示，3G以及后續(xù)演進的LTE技術(shù)最大的特點就在于高速接入和電信級控制。LTE高達300M的下行速度要求網(wǎng)絡(luò)單元之間的延遲要比以前更小，過去可能是10毫秒左右，現(xiàn)在只需要過去的一半，否則很難支持這么大的數(shù)據(jù)吞吐量和高速率。全IP結(jié)構(gòu)的下一代移動網(wǎng)絡(luò)也帶來了一些網(wǎng)絡(luò)安全的問題，這會對于各個網(wǎng)絡(luò)單元之間的接口和處理芯片的能力提出更高的要求。

　　同時，高速的傳輸速度對于設(shè)備側(cè)的DSP芯片、功放和CPU的性能也提出了挑戰(zhàn)。而最為關(guān)鍵的還是如何實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，如何保護運營商和用戶的投資，如何打造一個綠色的無線通信網(wǎng)絡(luò)？

　　“這幾乎是在向網(wǎng)絡(luò)制造商和芯片制造商要求一個完美的東西。速率更高、價錢更便宜、功耗更小，這不但是網(wǎng)絡(luò)演進的動力，也是所有人在面對的一個挑戰(zhàn)。”曲大健說道。

　　三大創(chuàng)新化解難題

　　曲大健說，作為業(yè)界為數(shù)不多的能提供無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備完整芯片解決方案的提供商，飛思卡爾可以提供包括DSP(數(shù)字信號處理器)、RF(功率放大器)和CPU的全線產(chǎn)品。

　　他說，作為第一個推出多核的商用DSP的公司，飛思卡爾的DSP產(chǎn)品已經(jīng)走過了三代的歷程。公司針對于LTE的網(wǎng)絡(luò)演進設(shè)計，于2009年初推出的6核DSP產(chǎn)品，能夠提供一個解決LTE物理層的純DSP的方案，不需要其他硬件輔助。對于MAC層的處理，飛思卡爾推出了多核CPU產(chǎn)品，可以有效提升上層的調(diào)度和協(xié)議處理能力，解決3G及未來網(wǎng)絡(luò)中的高速數(shù)據(jù)傳輸難題。

　　在RF產(chǎn)品上，飛思卡爾當前的主打產(chǎn)品針對高峰均比的應(yīng)用進行了進一步的優(yōu)化，在單級可以達到40%的效率，增益可以達到17dB；在兩級集成在一起的IC上，可以達到大于35%的效率，增益客觀大于29dB�！斑@一點得到客戶廣泛的認可，這就是我們?yōu)槭裁茨軌虺蔀樾袠I(yè)老大的原因。”曲大健略顯自豪的說道。他還透露，飛思卡爾即將推出的下一代產(chǎn)品會繼續(xù)提高功率，而且還會以不同的封裝，給企業(yè)提供不同價位的功放產(chǎn)品。

　　全力支持TD-LTE

　　談到3G，就不能不提具有民族自主知識產(chǎn)權(quán)的TD-SCDMA，以及其后續(xù)演進版本TDD-LTE。

　　據(jù)悉，多核芯片在TD現(xiàn)網(wǎng)中已經(jīng)得到了普遍應(yīng)用。飛思卡爾最新推出的六核DSP產(chǎn)品8156，不但可以支持現(xiàn)網(wǎng)，而且還可以通過軟件升級的方式過渡到LTE，這將有效保護運營商的歷史投資。他還透露，采用飛思卡爾芯片的TDD-LTE設(shè)備不久就會面世。

　　在談到LTE戰(zhàn)略上，曲大健說，飛思卡爾致力于提供一個通用硬件平臺。在產(chǎn)品路線選擇上，飛思卡爾會當前還是傾向于向用戶提供通用芯片。這樣能給用戶提供更多的軟件開發(fā)自由度，從而將飛思卡爾的產(chǎn)品用于更多的應(yīng)用之中。

　　“我對中國移動很有信心，有資金、有人材、又有發(fā)展TDD的熱情。中國移動的用戶數(shù)量超過了4.5億，年凈利潤超過了1000億，而且也有動力加快TDD-LTE的成熟�！鼻�大健說到。

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