華為首度參加臺北電腦展尋求臺商合作

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  移動通信網(wǎng)(MSCBSC)訊 6月4日消息,一年一度的全球電腦廠商盛會Computex在臺北開幕,而華為公司則首次赴臺參展,展出華為全系列的網(wǎng)絡(luò)通訊模塊產(chǎn)品,攜手PC廠商,搶攻無線通訊市場商機。

  因為是首次參展,華為除了向PC業(yè)界展示“無線通訊領(lǐng)域端到端全方位產(chǎn)品供應(yīng)商”及“全球運營商最佳合作伙伴”的形象外,更積極尋求與臺灣PC廠商緊密合作機會,希望藉由華為優(yōu)異的模塊產(chǎn)品,攜手臺灣PC廠商,大舉搶攻無線市場商機。

  華為此次展出多款3G無線通訊上網(wǎng)模塊,包含可內(nèi)嵌于上網(wǎng)本及其他移動上網(wǎng)設(shè)備的MI模塊EM772及EM775。另外則有可應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域和需要無線傳輸領(lǐng)域行業(yè)的M2M模塊EM700。

  華為EM772筆電嵌入式無線通訊模塊,是華為與英特爾共同研發(fā),成功實現(xiàn)“一個模塊,兩種上網(wǎng)機制”的理想解決方案,在更小的模塊體積內(nèi),同時支持WiFi及HSDPA兩種寬帶上網(wǎng)機制,有效縮減目前小筆電的體積尺寸及制作成本,同時加快無線上網(wǎng)速率。

  EM775同樣為筆電嵌入式無線通訊模塊,采用高通芯片 支持HSUPA高速無線網(wǎng)絡(luò)。EM775體積僅為同型產(chǎn)品的一半,可滿足小尺寸與低成本的需求,更可為用戶帶來更為穩(wěn)定的極速上網(wǎng)體驗。

  華為EM700則是業(yè)界首款采用“三防漆涂覆”技術(shù),具有防潮、防塵、防靜電的3G通訊模塊,除了大幅提升產(chǎn)品性能與耐用度外,其良好的環(huán)境適應(yīng)力與產(chǎn)品穩(wěn)定性更可適用于車載、電力等工業(yè)領(lǐng)域。

  華為于日前成為全球首批獲Windows7徽標(biāo)認(rèn)證的3G無線網(wǎng)絡(luò)通訊模塊廠商。而在此前揭曉的中國電信3G上網(wǎng)本招標(biāo)中,獲得超過八成廠商采用;其后,在聯(lián)通公布的上網(wǎng)本招標(biāo)中,又有七成以上廠商采用華為的模塊產(chǎn)品。(幾何)


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