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記者 劉振盛
重慶重郵信科(集團)股份有限公司(下稱：“重郵信科”)正欲在TD芯片產(chǎn)品市場上同步于大市。
“雖然此前雙模芯片產(chǎn)品的缺乏嚴重制約了重郵信科的發(fā)展�！�6月23日，原重慶郵電大學校長，現(xiàn)任重郵信科董事長聶能接受本報記者專訪時說，但公司已經(jīng)找到替代方案，即用其他公司的GSM模塊與TD模塊進行融合，工信部已經(jīng)認同這種方案。
在解決雙模掣肘后，與各路風投機構會面將成為重郵信科的新任務之一，因為聶能并未滿足此前的1.6億元融資�！皽蕚湓诿髂暌�2億-3億元的風險投資，資金用途主要是即將申請下來的新一代移動通訊這個國家重大專項以及小規(guī)模的行業(yè)并購�！甭櫮苷f。
截至目前，重郵信科在TD研發(fā)方面共計投入近2億元。
雙模芯片短板
作為國內最早從事TD技術標準和移動終端研發(fā)單位之一的重郵信科，卻被TD雙模芯片弄得措手不及。
目前重郵信科主要產(chǎn)品為“通芯一號”與“通芯二號”，尚未具有雙模芯片產(chǎn)品。而其競爭對手T3G、展訊科技等最早則在2004年已著手這方面的研發(fā)。
“這些年重郵信科沒有精力也沒有力量投入對GSM的研發(fā)，并且此前也不明確究竟是哪家運營商獲得TD的牌照，這造成重郵信科在雙模芯片領域落后的主要原因�！甭櫮苋缡墙忉專瑥某闪⒌�2007年，重郵信科僅在TD研發(fā)方面投入1.5億元左右，而累計虧損則達到7000多萬元。
截至2007年，重郵信科的資金渠道主要依靠四個方面：工程公司、設計公司每年的利潤；公司成立時，公開招股獲得的3000萬元�！艾F(xiàn)在也花得差不多了�！甭櫮苷f。
這嚴重制約了重郵信科的市場表現(xiàn)。
今年5月公布的中國移動6.5億元的TD終端專項激勵資金獲得者中，聯(lián)芯科技、展訊和天碁科技(T3G)三家芯片廠商聯(lián)袂入圍，重郵信科卻名落孫山。
聶能解釋說：“這主要是因為沒有GSM，而這個恰是中國移動所需要的，并且他們要求年內就能提供，但我們的產(chǎn)品最快也要等到明年才能面世。”
今年3月12日，重郵信科與英飛凌就GSM相關技術及知識產(chǎn)權達成合作協(xié)議。記者獲悉，雙方的合作模式為，重郵信科將購買英飛凌在GSM方面的全套技術，然后將該技術融合到其研發(fā)的TD芯片當中，這一合作有望在2010年完成。
“‘通芯三號’就是TD增強型以及TD/GSM雙模，這款芯片在明年初就會研發(fā)出來，明年下半年即可商用。”聶能說。
聶表示，目前如果重郵信科雙模產(chǎn)品順利投放市場，將會帶來一定的市場份額，有利于下一步的融資計劃。
融資賣點
“從投資者角度看，3G產(chǎn)業(yè)鏈上的投資機會主要看公司的技術優(yōu)勢和產(chǎn)品市場化能力�！敝貞c當?shù)匾晃籔E人士告訴記者，重郵信科是TD標準制定的參與者之一，從技術角度看是具備優(yōu)勢的。
“但產(chǎn)業(yè)化可能是個難點。”上述PE人士表示，現(xiàn)在大家都很看好3G的前景，但不可否認的是，這是一個燒錢的行業(yè)，遠期來看，市場表現(xiàn)可能很好，近期則不會有太大表現(xiàn)。”
“所以最好的投資標的是具有階段性研發(fā)計劃的公司，現(xiàn)有的產(chǎn)品市場化后，能給公司經(jīng)營提供一定的現(xiàn)金流，在未來2—3年則可以進行產(chǎn)品升級�！鄙鲜鯬E人士說，具體到某個公司，則需要看公司在運營商過去及未來招標中的表現(xiàn)，以及與運營商的關系如何等。
對于產(chǎn)業(yè)化能力，聶能表示：“過去我們是以TD技術發(fā)展為重心，當時市場都還沒出現(xiàn)，所以談不上產(chǎn)業(yè)化的問題。但現(xiàn)在無論是從公司的構架、人員的理念都貫徹著產(chǎn)業(yè)化的思想�！�
此外，重郵信科已經(jīng)跟國有資本融合，下一步還將與多元化的資本力量融合，“通過資本的力量與技術的力量融合助推公司往產(chǎn)業(yè)化方向發(fā)展�！甭櫮苷f。
對于外界認為重郵信科屬于學院派，市場能力、產(chǎn)業(yè)化能力比不上其他的芯片生產(chǎn)商的疑問，聶能表示，“這個問題根本不用擔心�！�
在聶看來，學校背景的企業(yè)，會對技術比較看重。Sun Microsystems公司、思科在創(chuàng)立時都是具備高校背景，先例證明高校背景的企業(yè)在產(chǎn)業(yè)化、商用能力方面也可以做得很好。
聶能還表示，除了解決雙模問題，還將發(fā)揮在UPA方面的優(yōu)勢，以給產(chǎn)品占領市場份額帶來幫助。
他認為，今年底至明年，中移動的網(wǎng)絡將升級到UPA，這對重郵信科是機遇。目前在工信部組織的TD-HSUPA測試工作中，采用的UPA終端主要由重郵信科提供，屆時產(chǎn)品將會在市場上有一定表現(xiàn)。
引資契機
聶的計劃表里，大力引資也被提到至關重要的位置，因為資金問題一直是困擾重郵信科的“緊箍咒”。
2000年重郵信科創(chuàng)立時，曾把TD技術作為無形資產(chǎn)進行評估，價值為3000萬元，重慶郵電下屬的工程通信勘測研究院、工程公司以資產(chǎn)作為出資3000萬元，然后面向社會招股引資6000萬元。
“隨后幾年，我們爭取過幾次風險投資，但由于TD市場發(fā)展一直不明朗，結果都不了了之�！甭櫮苷f。
事情在2007年曾出現(xiàn)轉機，但卻是曇花一現(xiàn)。
當年7月，重郵信科得以和香港時富投資集團簽署合作協(xié)議。雙方約定，擬合作組建一家致力于TD-SCDMA移動終端核心芯片研發(fā)及相關產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。重郵信科以TD-SCDMA技術和知識產(chǎn)權等業(yè)務注入擬成立的合資公司，香港時富以3億元現(xiàn)金出資，雙方各占50%的股權。
然而，這樁婚姻卻以失敗告終。2008年1月，香港時富公告稱，雙方在合作協(xié)議期限之前，未能就TD-SCDMA技術的估值達成共識，因此宣布終止雙方原有的合作。
緊接著，2008年4月底，凱明公司被曝出資金鏈斷裂，停止運營�！八麄兡敲磸姶蟮墓蓶|背景，都落到這個下場，可見當時行業(yè)艱巨�！甭櫿f。
“凱明倒下后，國家有關部們開始更加重視TD芯片的發(fā)展，認為再不能讓其他企業(yè)重蹈凱明的覆轍，后來工信部和重慶市積極策劃，由重慶市采取緊急措施，重慶科技風投和渝富公司共同入股1.6億元�！甭櫮苷f。
雙方合作模式為，成立重慶重郵信科通信技術有限公司，重郵信科以TD-SCDMA技術、知識產(chǎn)權等無形資產(chǎn)作價1.6億元注入合資公司，持有合資公司50%的股權，渝富公司和重慶科技風投合持50%股權。此外，重慶市還通過三峽擔保公司為重郵信科提供8000萬元的貸款擔保。
雖然重郵信科去年芯片銷售收入只有幾百萬元，但根據(jù)聶能的計劃，新公司成立后，芯片的銷售在2009年的目標是做到6000萬元，銷售成本則在2000萬元左右。
聶能表示，國家現(xiàn)在有一個關于“新一代移動通訊”的重大專項，工信部已經(jīng)通知重慶市準備配套資金，估計最近就能審批下來。這個項目的研究方向一個是增強型的TD，也即是TD后續(xù)發(fā)展，另一個就是LTE，實際上這個是屬于TD的長期演進。
“明年我們將為此融資2億-3億元，已經(jīng)和多家機構洽談，現(xiàn)在行業(yè)形勢好轉，公司跟風投談判時，估值也可以提高很多。這次將選擇在上市方面能對公司有幫助的戰(zhàn)略投資者，對于產(chǎn)業(yè)投資者，除非是國內大型通訊企業(yè)，否則不會考慮�！甭櫮苷f，融資成功后還進行一些小并購，以彌補公司一些不足的東西，例如一些做手機方案設計好的小公司等。
但上述PE人士表示，對PE而言，尚未實現(xiàn)盈利的公司不是一個好的投資標的，在投資決策委員會都難以通過�！拔艺J為投資機構主要看好重郵信科的技術優(yōu)勢，這些機構應該是非常專業(yè)化的VC，他們對公司的技術路線選擇、團隊人員的研發(fā)能力看好，所以愿意燒錢。”
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