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【中國通信訊】8月10日消息，京芯半導(dǎo)體、飛思卡爾半導(dǎo)體與摩托羅拉上方于上周五達成移動通信核心技術(shù)轉(zhuǎn)讓協(xié)議。轉(zhuǎn)讓包括飛思卡爾的3G基帶芯片等相關(guān)技術(shù)和摩托羅拉的協(xié)議棧技術(shù)。
據(jù)悉，此次協(xié)議的簽署需經(jīng)相關(guān)政府部門的批準并應(yīng)滿足其他交易完成的先決條件。京芯半導(dǎo)體獲取轉(zhuǎn)讓的技術(shù)后將致力于重新整合資源，開發(fā)3G-4G無線通信終端芯片及基于芯片手機終端解決方案。
對于此次達成達成技術(shù)轉(zhuǎn)讓協(xié)議的三方，其中京芯半導(dǎo)體由德信和北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司共同投資創(chuàng)建。德信是我國最大的以手機研發(fā)和技術(shù)為基礎(chǔ)，集手機設(shè)計、模具、零部件、生產(chǎn)加工等為一體的公司。飛思卡爾前身則是摩托羅拉半導(dǎo)體部門，目前每10個手機通話中有近7個是通過飛思卡爾的基站產(chǎn)品支持實現(xiàn)的。
三方通過此次技術(shù)轉(zhuǎn)讓，將促使中國在自主設(shè)計微處理器芯片時能集成成熟的先進技術(shù)，縮短開發(fā)周期，并使芯片設(shè)計緊貼當前主流應(yīng)用。
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