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為全力支持中國自主第三代通信規(guī)格TD-SCDMA、并落實與中國移動共同推廣該市場的共識，聯(lián)發(fā)科技1月15日宣布，與專長于TD- SCDMA MODEM芯片開發(fā)的傲世通科技(蘇州)有限公司簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科技在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向新的高度。
在TD-SCDMA技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)不斷的技術(shù)創(chuàng)新可以說是聯(lián)發(fā)科技取得全面領(lǐng)先地位的重要原因之一。作為TD- SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的中堅力量，繼推出業(yè)界第一個進入奧運會商用，支持HSDPA下行2.8Mbps的芯片之后，聯(lián)發(fā)科技在北京國際通信展又推出世界上第一個商用HSPA芯片Laguna-U，并已進入量產(chǎn)支持2010年HSPA的大規(guī)模商用。此外，在中移動歷次TD終端競標和深度定制手機中，聯(lián)發(fā)科技 TD芯片都以其技術(shù)先進而居全面領(lǐng)先地位。(向陽)
