下一代100G光纖接入網(wǎng)關(guān)鍵組件獲突破

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SiFotonics Technologies近期正式推出針對下一代100G-PON光接入技術(shù)的硅光低成本25GAPD TO-Can T6AP20M3-05,其1310nm靈敏度達-28.5dBm (BER=1e-3),為目前業(yè)界最高性能,此低成本高性能方案將助力100G光纖接入到千家萬戶成為現(xiàn)實。

SiFotonics 25G APD TO-Can T6AP20M3-05

虛擬現(xiàn)實、智能家居、4K/8K超高清視頻、物聯(lián)網(wǎng)等新興業(yè)務(wù)對光纖到戶的龐大帶寬訴求正在加速到來。作為后10G-PON時代光接入技術(shù)國際標準的主要方案之一,100G-PON提供25G單波速率,100G單纖容量,為每用戶提供1G以上超高帶寬,將目前的GPON/EPON接入速度提升至少40倍。目前,100G-PON已在IEEE/FSAN/ITU-T等標準化組織中立項,預(yù)計未來3-5年內(nèi)登場,然而其關(guān)鍵組件25G APD一直未成熟。

T6AP20M3-05基于SiFotonics自主開發(fā)的25G Ge/Si APD芯片AP2005,使用傳統(tǒng)低成本TO-46封裝。作為最好的雪崩材料之一,硅擁有很小的過剩噪聲因子和很大的增益帶寬積,這使得在高速(10Gb/s或更高)工作條件下,Ge/Si APD可以實現(xiàn)比傳統(tǒng)III-V APD更高的靈敏度。此外,SiFotonics Ge/Si APD由8英寸CMOS晶圓廠代工,具有高產(chǎn)量、低成本優(yōu)勢,極適合未來的海量100G-PON光接入市場。

下圖為T6AP20M3-05的靈敏度測試結(jié)果:

Back-to-back sensitivity of 25G APD TO-Can T6AP20M3-05(λ=1309.14nm, ER=9.5dB, 25.78Gbps, 2^31-1, NRZ, w/o CDR, 25oC)

T6AP20M3-05 1310nm靈敏度達到-28.5dBm (BER=1e-3),此結(jié)果超過III-V器件,為目前業(yè)界最高性能。產(chǎn)品推出后市場反響強烈,短短兩個月已有超過三十家業(yè)界一流公司客戶,其優(yōu)異性能得到了多家客戶的驗證。在最近的IEEE標準會議中,得到眾多國際一流廠商的支持。

SiFotonics CEO潘棟博士表示:“目前市場上的光纖到戶容量,有幾億用戶,這些用戶未來都會升級,有些已經(jīng)開始升級到10G-PON。我們能夠提供類似成本結(jié)構(gòu)的10G到100G芯片和組件技術(shù),這會幫助推動現(xiàn)有用戶升級到10G,并使得進一步演進到100G的路線變得現(xiàn)實清晰!

   來源:訊石光通訊
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