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據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計劃最早在2018年推出第一代5G芯片解決方案。
根據(jù)相關消息顯示，該臺灣芯片設計公司已經將5G解決方案研發(fā)團隊規(guī)模擴大至超過100人。
聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)擴大其5G芯片研發(fā)團隊至200人，甚至是300人。該消息表示，聯(lián)發(fā)科計劃在2018年推出5G產品線。
聯(lián)發(fā)科計劃在2018年推出5G芯片解決方案
此外，聯(lián)發(fā)科還聯(lián)手歐洲和日本移動運營商如NTTDoCoMo等進行5G無線技術的開發(fā)和試驗。
在2016年初期，聯(lián)發(fā)科和NTTDoCoMo就聯(lián)合宣布了他們進行5G技術開發(fā)和試驗的合作關系。
據(jù)業(yè)內人士透露，聯(lián)發(fā)科競爭對手展訊也希望在2018年推出實驗5G芯片。
由于中國希望提高半導體行業(yè)的自給能力，展訊希望與主要中國移動運營商合作進行5G技術的研發(fā)和測試。
普遍的共識是，5G網(wǎng)絡將在2020年實現(xiàn)商用。（文/Oscar譯）
